半導(dǎo)體芯片封裝測試設(shè)備led推拉力測試機(jī)深圳市博森源電子有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的推拉力測試機(jī)生產(chǎn)廠商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于:微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測，公司設(shè)備測試精度已在同行業(yè)中處于地位。產(chǎn)品也得到了廣大客戶的認(rèn)可。
本公司擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊，可根據(jù)不同客戶的需求提供訂制化精密測量儀器，滿足不同客戶的測試需求。
半導(dǎo)體芯片封裝測試設(shè)備led推拉力測試機(jī)推拉力測試機(jī)專業(yè)制造廠家
★半導(dǎo)體IC、光通訊TO、激光產(chǎn)品封裝測試
★拉伸、斷裂、疲勞、剝離、力學(xué)等材料分析
★晶片推力測試、焊球推力測試、拉線拉力測試
★推拉力、粘接力、剪切力、黏著力測試
★焊球、標(biāo)簽、錫球、微焊點(diǎn)、排線推力測試
★傳感器、發(fā)熱絲、手?jǐn)z像頭推力測試
★ BGA植球凸點(diǎn)剪切力、推力、拔脫力測試
★推晶、推金、下壓、原件與基板黏合力測試
★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封裝測試
★PCB、IGBT、SMT、BGA焊點(diǎn)推力測試
★導(dǎo)線、鋁帶、光纖、立柱、管腳拉力測試
★金、銀、銅、鋁、合金線鍵合拉力測試
★晶片、引腳疲勞、芯片、晶圓、陶瓷耐壓測試
★芯片金球金線、半導(dǎo)體IC、TO光通訊推拉力測試
★倒裝、貼片、貼裝、標(biāo)簽、膠水推力測試
★焊點(diǎn)、微電子剪切力測試、電子電路失效分析
•??其他非標(biāo)自動化精密測試
設(shè)備型號：LB-8500L
外形尺寸：1500mm*1200mm*1650mm
設(shè)備重量：約 800KG
電源供應(yīng)：110V/220V@5.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar
控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡：標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機(jī)
傳感器更換方式：手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應(yīng)的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：500mm*300mm，大測試力100KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XV軸自由控制，大移動速度為10mm/S
XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um
傳感器精度：傳感器精度±0.003%：綜合測試精度士0.25%
設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標(biāo)配一套）
設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級（人為損壞不含）
三、推拉力測試儀的特點(diǎn)
多功能性：推拉力測試儀可以測試多種不同的產(chǎn)品，如按鈕、開關(guān)、插頭等。
精度高：推拉力測試儀采用高精度的負(fù)荷傳感器和位移傳感器，可以精確測量物體的推拉力和位移。
易于操作：推拉力測試儀采用計算機(jī)控制，操作簡單方便。
數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)：推拉力測試儀可以將測試數(shù)據(jù)保存在計算機(jī)中，方便后續(xù)數(shù)據(jù)處理和分析。
可靠性高：推拉力測試儀采用高品質(zhì)的材料和零部件，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。
半導(dǎo)體芯片封裝測試設(shè)備led推拉力測試機(jī)
