牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀
牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀用于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量,由深圳市方源儀器有限公司總代理！
牛津儀器產品質量保證：
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到我們優(yōu)質服務的保證。
對于金屬鍍層測厚的完整解決方案、相關配件及耗材現都可在上快速獲取范圍的優(yōu)質產品與技術支持
牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀規(guī)格:
測量技術:電渦流
最小孔徑:35 mils (899um)
可測厚度范圍:0.08一4.0 mils (2-102um)
鍵區(qū):10個數字鍵，16個功能鍵
顯示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接讀取
單位轉換:一鍵即可自動轉換
分辨率:0.01 mils (.25um)
精確度:1 .01 mil (.25um)<1 mil
(25um) 1 5% >1 mil (25um)
存儲量:2000條讀數
校準:連續(xù)自我校準
統(tǒng)計數據顯示:讀數條數、標準差、平均值、
CPK、高/低值
電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器)
9伏干電池持續(xù)50小時;9伏充電電池持續(xù)l0小時
重量:9 ocs. (255 g)(包括電池)
尺寸:(長)3 1/8}} (79 mm)二(寬)1 3/16"
(30 mm)二(高)5 7/8}} (149 mm)
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