一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。力标精密推拉力测试机提供各种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及各种钩针 Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer)，以符合各种测试需要。大的推力为 200Kg，大的拉力为 20Kg，X/Y 平台的大移动距离为为 100mm，Z轴的大移动距离为 80mm。金线推拉力剪切拉力测试仪晶片推拉力测试机
半导体推力测试仪优化了测试模块，适应不同类型测试环境的能力，保证了同一测试模块在不同主机上工作地测试数据得可靠性、以及一致性。半导体推力测试仪所有测试传感器均采用自动量程设计，全量程分辨率一致，客户不用在测试之前对软件进行复杂耗时地挡位设置。所有测试传感器模块均采用垂直位移定位技术，确保测试的状态可靠，定位地动作快速。可放置得左右摇杆控制器，操作舒适得摇杆控制器。金线推拉力剪切拉力测试仪晶片推拉力测试机
产品优势：
1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。
2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。
3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。
4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人员操作方便。
6.高精度传感系统结合力学算法，确保测试的精度。
产品特点：
1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。
5.匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。
测试参数：
设备型号: LB-8500L
外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm
设备重量: 约 800KG
电源供应: 110V/220V@5.0A 50/60Hz
气压供应: 4.5-6Bar
控制电脑: 联想/惠普原装 PC
电脑系统: Windows7/Windows10 正版系统
显微镜: 标配三目连续变倍显微镜+高清 CCD 相机
传感器更换方式: 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具: 360 度旋转，平台可共用各种测试治具
XY 轴丝杆有效行程: 500mm*300mm，测试力 100KG
XY轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，移动速度为 10mm/S
XY 轴丝杆精度: 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um
Z 轴丝杆有效行程: 100mm 分辩率≤0.125um，测试力 20KG
Z 轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，移动速度为 8mm/S
Z 轴丝杆精度: ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um
传感器精度: 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%
设备治具: 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正: 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证: 设备整机质保 2 年，软件升（人为损坏不含）
