英國牛津OXFORD CMI511便攜式孔銅測厚儀
一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對雙層或多層
電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)
行測量。CMI系列的溫度補(bǔ)償特性使其能夠
在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返
工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前
和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
操作簡單
• 牛津儀器*服務(wù)支持
• 精確，無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅(jiān)固耐
用的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀，能在
蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。
一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的孔內(nèi)鍍銅
測厚儀
根據(jù)溫度自動(dòng)調(diào)整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可
進(jìn)行即時(shí)檢測。出廠前校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時(shí)測量，無需對
操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在
使用時(shí)不必將儀器從皮套中取出。
CMI511測厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511測厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù) 可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)