韓國微先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀XRF-2020
Micropioneer
XRF-2020H,XRF-2020L
工作原理:
根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。
用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確,測(cè)試范圍廣,并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。
綜上所述,對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試,X射線熒光是快速無損檢測(cè)電鍍膜厚。
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)。
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度,來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析。
韓國XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micro Pioneer XRF-2020膜厚儀
功能應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等。
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料。
韓國微先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀XRF-2020