排膠預燒一體爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、電子yan傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝,氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結工藝,以及半導體陶瓷器件、3D打印陶瓷,光學陶瓷、磁性陶瓷等的排膠預燒燒結。設備具有控溫穩(wěn)定、能耗較低、爐膛潔凈等優(yōu)點,適合高??蒲性核捌髽I(yè)批量生產(chǎn)和科研使用。
爐膛凈尺寸 | 505*700*550mm | 爐膛有效尺寸 | 380*400*335mm | |
容積 | 61L | 使用溫度 | 1000℃ | |
功率 | 18KW | 控溫精度 | ±0.1℃ | |
電壓 | 380V | 加熱元件 | 電熱合金絲 | |
zuigao溫度 | 1100℃ | 爐膛材料 | 摩根耐火磚 | |
外形尺寸 | 1245*1332*2488mm |