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西門子MicRED T3ster熱阻熱瞬態(tài)測試儀-電子半導(dǎo)體測試

參考價(jià)訂貨量

400000

≥1件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào)西門子MicRED
  • 品牌
  • 所在地上海市
  • 更新時(shí)間2023-08-02
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 所在地區(qū)上海市
  • 實(shí)名認(rèn)證已認(rèn)證
  • 產(chǎn)品數(shù)量1
  • 人氣值91
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 上海坤道信息技術(shù)有限公司是一家專注于計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)軟件和高科技儀器設(shè)備的提供商和方案咨詢服務(wù)供應(yīng)商,傾力于為機(jī)械電子產(chǎn)品之研發(fā)、生產(chǎn)和制造的企業(yè)提供*完善的設(shè)計(jì)、分析、測試和制造解決方案以及成熟高效的技術(shù)支持和咨詢服務(wù)。坤道公司的前身為Mentor Graphics 公司Mechanical Analysis 部門(原英國Flomerics公司中國代表處)負(fù)責(zé)政府客戶、國防與航空航天領(lǐng)域及高校(包括中科院)的業(yè)務(wù)部門。

 上海坤道公司技術(shù)銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì)以其在機(jī)械電子領(lǐng)域豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、深厚的技術(shù)實(shí)力和精深的業(yè)務(wù)能力成為西門子工業(yè)軟件有限公司的代理企業(yè),在中國范圍內(nèi)銷售包括廠商旗下Flotherm、FlomasterFloEFD等所有產(chǎn)品并提供技術(shù)支持和培訓(xùn)服務(wù)。同時(shí),上海坤道公司還是美國C&R Technology公司Sinda/Fluint、Thermal-Desktop全系列產(chǎn)品、ATS公司全系列流體及熱測量設(shè)備在中國大陸的總代理。

 坤道憑借這樣的資源優(yōu)勢與支持力量,配備了一支技術(shù)精深、業(yè)務(wù)嫻熟、專業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)服務(wù)隊(duì)伍,為客戶提供電話咨詢服務(wù)、現(xiàn)場支持服務(wù)、客戶培訓(xùn)服務(wù),并不定期舉辦各類演示會(huì)和技術(shù)培訓(xùn)班,幫助客戶解決技術(shù)難題,優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持服務(wù)成為坤道的核心競爭力。

 坤道在軟件應(yīng)用、工程師培訓(xùn)和售后技術(shù)服務(wù)方面幫助客戶成功建立/完善技術(shù)平臺(tái),得到廣大用戶的首肯與認(rèn)可??蛻舭须娍?、航空航天集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、中國兵器集團(tuán)、中船重工、總參、中科院、廣大高等院校、各類檢測機(jī)構(gòu)和質(zhì)量監(jiān)督檢測機(jī)構(gòu)、國內(nèi)廣大電子、半導(dǎo)體、通訊、計(jì)算機(jī)和機(jī)械行業(yè)公司和研究機(jī)構(gòu)等。

 

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產(chǎn)地進(jìn)口 加工定制 適用范圍其他
Simcenter T3STER 通過非破壞性地測試封裝好的半導(dǎo)體器件的電壓隨著時(shí)間的瞬態(tài)變化,快速地獲得準(zhǔn)確的,重復(fù)性高的結(jié)溫?zé)嶙钄?shù)據(jù)以及結(jié)構(gòu)內(nèi)部信息。 支持對器件進(jìn)行在線測試,結(jié)殼熱阻測試等。
T3ster熱阻熱瞬態(tài)測試儀-電子半導(dǎo)體測試 產(chǎn)品詳情

什么是T3Ster

T3Ster ® [發(fā)音:tri-ster]  --- the Thermal Transient Tester:熱瞬態(tài)測試儀,是半導(dǎo)體熱特性熱測試儀器,可用于測試半導(dǎo)體分立器件及模塊的結(jié)溫、穩(wěn)態(tài)熱阻、瞬態(tài)熱阻,同時(shí)可用于測試IC、SoC、SIP、 散熱器、熱管等的熱特性。


T3Ster兼具JESD51-1定義的靜態(tài)測試法(Static Mode)與動(dòng)態(tài)測試法(Dynamic Mode),能夠?qū)崟r(shí)采集器件 瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線(包括升溫曲線與降溫曲線),瞬態(tài)采樣時(shí)間分辨率高達(dá)1微秒,測試延遲時(shí)間高達(dá)1微 秒,結(jié)溫分辨率高達(dá)0.006℃。


T3Ster既能測試穩(wěn)態(tài)熱阻,也能測試瞬態(tài)熱阻抗,并且能夠獲得器件的脈沖熱阻。


T3Ster的研發(fā)者 MicRed是J EDEC的結(jié)殼熱阻(θjc)測試標(biāo)準(zhǔn)(JESD51-14)的制定者,T3Ster的測試 方法符合該標(biāo)準(zhǔn),可以通過兩種方法計(jì)算結(jié)殼熱阻。


T3Ster的測試方法符合IEC 60747系列標(biāo)準(zhǔn)。

T3Ster的研發(fā)者M(jìn)icRed制定用于測試LED的國際標(biāo)準(zhǔn)JESD51-51,以及LED光熱一體化的測 試標(biāo)準(zhǔn)JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前滿足此標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的光熱一體化測試要求的設(shè)備。


T3Ster的測試方法符合MIL-STD-883H method 1012.1和MIL-750E 3100系列的要求。

T3Ster的Structure Function(結(jié)構(gòu)函數(shù))分析法,能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑上每層結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能(熱 阻和熱容參數(shù)),構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型,是器件封裝工藝、可靠性試驗(yàn)、材料熱特性以及接觸熱阻的強(qiáng) 大支持工具。因此被譽(yù)為熱測試中的“X    射線”。

T3Ster能與FloTHERM、FloTHERMxt以及FloEFD等熱仿真軟件協(xié)同工作,包括: 1)、將待測器件的RC網(wǎng)絡(luò)模型直接輸出給熱仿真軟件進(jìn)行仿真工作; 2)、將待測器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)直接輸出給熱仿真軟件,利用熱仿真軟件的自動(dòng)優(yōu)化功能對待測器件的詳 細(xì)熱學(xué)模型進(jìn)行校準(zhǔn)。


T3Ster的應(yīng)用范圍及功能  

應(yīng)用范圍:

各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件,包括:常見的半導(dǎo)體閘流管,BJT,MOSFET,IGBT,SiC器 件以及GaN HEMT, GaAs FET等器件。

各種復(fù)雜的IC以及SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu)。

接觸熱阻的測試以及各種復(fù)雜的散熱模組的散熱性能的評估。


功能:

半導(dǎo)體器件結(jié)溫測量;

半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測量;

半導(dǎo)體器件熱阻和熱容測量,給出器件的熱阻熱容結(jié)構(gòu)(RC網(wǎng)絡(luò)模型包括Foster模型和Cauer模型);

半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析,包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容 參數(shù);

半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。

半導(dǎo)體器件的脈沖熱阻;

半導(dǎo)體器件的SOA(安全工作區(qū)域)的繪制;

材料熱特性測量(配合DynTIM配件,可以測試材料的導(dǎo)熱系數(shù))

接觸熱阻測量,包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測試。

測試方法——基于電學(xué)法的熱瞬態(tài)測試技術(shù)

測試方法——電學(xué)法

尋找器件內(nèi)部具有溫度敏感特性的電學(xué)參數(shù),通過測量該溫度敏感參數(shù)(TSP)的變化來得到結(jié)溫的變化。

TSP的選擇:一般選取器件內(nèi)PN結(jié)的正向結(jié)電壓。

測試技術(shù):熱瞬態(tài)測試

當(dāng)器件的功率發(fā)生變化時(shí),器件的結(jié)溫會(huì)從一個(gè)熱穩(wěn)定狀態(tài)變到另一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài),T3Ster將會(huì)記錄結(jié)溫 瞬態(tài)變化過程(包括升溫過程與降溫過程)。

一次測試,既可以得到穩(wěn)態(tài)的結(jié)溫?zé)嶙钄?shù)據(jù),也可以得到結(jié)溫隨著時(shí)間的瞬態(tài)變化曲線 。

瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線包含了熱流傳導(dǎo)路徑中每層結(jié)構(gòu)的詳細(xì)熱學(xué)信息(熱阻和熱容參數(shù))。

組件配置  

◆ 熱測試主機(jī)  

            T3Ster熱測試主機(jī)  

計(jì)算機(jī)控制接口

USB接口,滿足數(shù)據(jù)傳輸提取方便的要求

測試時(shí)間

以分鐘為單位計(jì)

結(jié)溫測試分辨率

典型值0.006℃

加熱時(shí)間

不限

最小測試延遲時(shí)間

1µs(用戶可根據(jù)需要在軟件中調(diào)節(jié))


功率輸出模塊

恒流源IE范圍

-2A~2A,可輸出電壓:7V

恒壓源VCB范圍

-10V~10V,可輸出電流:2A

測試電流源范圍(4路)

-25mA~25mA

數(shù)據(jù)采集模塊及控制模塊

最小測試延遲時(shí)間( t MD )

1µ s

最小采樣時(shí)間間隔  t s)

1µs

每倍頻采樣點(diǎn)數(shù)

400 個(gè)(典型值) 1000 個(gè)

測量通道

2 個(gè)(可擴(kuò)展至 8 個(gè))

電壓變化測量檔位

400mv/200mv/100mv/50mv

電壓測量分辨率

12μV(以 50mV 量程計(jì)算)

◆ 溫度控制設(shè)備  

T3Ster為客戶提供了三種溫度可控的恒溫設(shè)備,包括:干式溫控儀、濕式溫控儀以及液冷板。這三種恒溫設(shè)備除了能控制待測器件的溫度以測試器件的K系數(shù),同時(shí)還能作為結(jié)溫?zé)嶙铚y試時(shí)器件的散熱環(huán)境,幫助控制器件的殼溫。

干式溫控(T3Ster Thermostat)

干式溫控儀采用熱電致冷芯片(Peltier單體)來控制器件的溫度。

計(jì)算機(jī)控制接口

EIA RS232

9 pole female D connector

恒溫槽尺寸

52 X 52 X 10mm 3

或52 X 52 X 18mm 3

溫度控制精度

± 0.3 oC

溫度控制范圍

5 - 90 oC

                                          T3Ster干式溫控儀

Julabo加熱制冷循環(huán)浴槽(Julabo Refrigerated/Heating Circulator)

濕式溫控儀采用油浴的方式來控制待測器件的溫度,使用時(shí)將待測器件浸沒在液體中以獲得恒溫環(huán)境。此外T3Ster提供的濕式溫控儀還可以作為一個(gè)動(dòng)力泵,驅(qū)動(dòng)外接的液冷板以控制液冷板的溫度。


型號(hào)

溫度范圍(℃)

溫度穩(wěn)定性(℃)

加熱功率(KW)

制冷功率

20℃(KW)

油槽尺寸

(W×L/D cm)

F25-HE

-28~200

±0.01

2

0.26

12×14/14

F32-HE

-35~200

±0.01

2

0.45

18×12/15

F34-HE

-30~150

±0.01

2

0.45

24×30/15


液冷夾具(Cold Plate SCP-40/50)

帶手動(dòng)壓緊裝置的液冷測試夾具(通過導(dǎo)軌與頂桿的方式壓緊待測器件),配合Julabo加熱制冷循環(huán) 浴槽或冷卻水裝置使用,為待測器件提供用于結(jié)殼 熱阻測試的液冷散熱環(huán)境,尺寸:400*500 mm。



氣動(dòng)壓緊液冷試驗(yàn)臺(tái)(SPCP 220/220)

氣動(dòng)壓緊液冷試驗(yàn)臺(tái)(用戶需自行配備氣源),配合濕式溫控儀使用,為待測器件的測試提供結(jié)殼熱阻測試液冷溫控環(huán)境,冷板尺寸:220*220mm。

SPCP 220/220 氣動(dòng)壓緊液冷試驗(yàn)臺(tái)技術(shù)指標(biāo)

符合標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC JESD51-14和

MIL-STD-883H method1012.1

外形尺寸

385mm*250mm*685mm

液冷板尺寸

220mm*220mm*30mm

液冷板供液管內(nèi)徑

10mm

可測器件高度范圍

0~ 100mm

氣缸

壓力可調(diào)式

壓力表

電子式

壓力控制范圍

0~ 0.5MPa

空氣過濾器外接氣管外徑

6mm

溫度傳感器類型

J/K/T型熱電偶

熱電偶測試器件殼溫的方法

符合MIL-STD-883H

method1012.1標(biāo)準(zhǔn)的要求


測試夾具

可定制包含:TO封裝、SMD 封裝等在內(nèi)的各種測試夾具


T3Ster自檢查樣品(T3Ster Reference Device)

性能穩(wěn)定的半導(dǎo)體器件,方便用戶定期檢測測試主機(jī)的功能是否正常。


  標(biāo)準(zhǔn)靜止空氣箱(T3Ster Still Air Environment)

1)滿足JEDEC JESD 51-2要求

2)尺寸:1立方英尺


 

連接T3Ster測試主機(jī)和熱電偶的適配器 ( T3Ster Thermocouple Preamplifier )

1)方便T3Ster主機(jī)與J, K或 T 型熱電偶的聯(lián)接。

2)T3Ster主機(jī)可以方便地測試熱電偶接觸點(diǎn)的溫度隨著時(shí)間變化的曲線。



輔助功率放大器(T3Ster Booster)


T3Ster Booster(50A/30V)雙通道


輔助功率放大器,配合電源Keysight N5765A使用,為大功率待測器件提供加 熱電流。

T3Ster Booster(38A/40V)雙通道

輔助功率放大器,配合電源Keysight N5766A使用,為大功率待測器件提供加 熱電流。

T3SterBooster(200A/7V) Single Channel

輔助功率放大器,為大功率待測器件提供加熱電流。加熱電流輸出范圍: 40A

~200A??少徺I電源 Keysight N5765A,以輸出0~40A電流。


T3Ster Booster (240A/11V)

輔助功率放大器,為大功率待測器件提供加熱電流。加熱電流輸出范圍: 10A

~240A。

T3Ster Booster(10A/150V)雙通道

輔助功率放大器,配合電源Keysight N5770A使用,為大功率待測器件提供加 熱電流。

T3Ster Booster(10A/280V)雙通道

輔助功率放大器,配合電源Keysight使用,為大功率待測器件提供加熱電流。

Keysight N5765A 直流系統(tǒng)電源

輔配合輔助功率放大器T3Ster Booster (50A/30V) Dual Channel使用的外部直 流電源,輸出功率: 50A/30V

Keysight N5770A 直流系統(tǒng)電源

直流系統(tǒng)電源,配合輔助功率放大器T3Ster Booser(10A/150V) Dual Channel

使用的外部直流電源,輸出功率: 10A/150V。


Keysight N5766A 直流系統(tǒng)電源


直流系統(tǒng)電源,配合輔助功率放大器T3Ster Booser (38A/40V) Dual Channel使 用的外部直流電源,輸出功率: 38A/40V。

配置

每通道 測試電 流范圍

每通道加 熱電流范 圍

加熱電 壓范圍

柵壓 范圍

說明

T3Ster Booster (50A/30V)雙通道

+ KeysightN5765A


0~2A


0~50A


0~30V

可配備兩臺(tái)Keysight N5765A電源,通過雙通道并 聯(lián)輸出100A加熱電流。

T3Ster Booster (38A/40V)雙通道

+ KeysightN5765A


0~1.6A


0~38A


0~40V

可配備兩臺(tái)Keysight N5766A電源,通過雙通道并 聯(lián)輸出76A加熱電流。

T3Ster Booster (200A/7V)單通道


1mA~500mA


40A~200A


0~7V


0~15V

用戶可選配一臺(tái)Keysight N5765A電源,輸出 0A~40A的加熱電流。

T3Ster Booster (240A/11V)


5mA~1A


10A~240A


0~11V


-10V~20V



T3Ster Booster (10A/150V)雙通道


0~200mA


0~10A


0~150V

可配備兩臺(tái)Keysight N5770A電源,通過雙通道并輸出20A加熱電流。


T3Ster Booster (10A/280V)雙通道


0~200mA


0~10A


0~280V


                           


TeraLED

1)符合CIE 127-2007關(guān)于LED光測試的要求。

2)配合T3Ster可以滿足JESD 51-52規(guī)定的LED光熱一體化測試的要求。

3)整套系統(tǒng)包括:Φ300mm或Φ500mm積分球1個(gè),參考LED1個(gè),多功能光度探頭1個(gè),TERALED控制系統(tǒng)1套,恒溫基座1個(gè)。

T3Ster TeraLED



4)測試功能:

(1)測試LED基于熱功率的真實(shí)熱阻;

(2)測試不同的電流與結(jié)溫下的

a)、二極管的伏安特性;

b)、光功率(mW);

c)、光通量(lm)(包括明視覺光通量和暗視覺光通量);

d)、流明效率(lm/W);

e)、色坐標(biāo)(X,Y,Z三刺激值);

f)、色溫。


數(shù)據(jù)分析軟件(T3Ster Master)

數(shù)據(jù)分析軟件T3Ster Master提供了數(shù)據(jù)的分析功能,分析結(jié)果包括:測量參數(shù) (Record  Parameters)  ,測量得到的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線 (Measured response) , 結(jié)溫差隨時(shí)間變化的曲線 (Smoothed response) , 熱阻抗曲線 (Zth) ,時(shí)間常數(shù)譜 (Tau Intensity),頻域分析 (Complex Locus) ,脈沖熱阻 (Pulse Thermal Resistance),  安全工作區(qū)域(SOA),積分結(jié)構(gòu)函數(shù)以及微分結(jié)構(gòu)函數(shù)等。


(1)測試參數(shù)(Record Parameter)

T3Ster可以自動(dòng)描繪待測器件的K系數(shù)曲線,且能夠?qū)系數(shù)曲線進(jìn)行線性擬合以及非線性擬合。

(2)測試參數(shù)(Record Parameter)

詳細(xì)記錄了每次測試的測試參數(shù),包括加熱功率,待測器件的k系數(shù),測試時(shí)間以及測試通道等。

(3)瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線

橫坐標(biāo)為時(shí)間,縱坐標(biāo)為結(jié)溫的改變,詳細(xì)記錄了結(jié)溫隨著時(shí)間瞬態(tài)變化的曲線。從該圖可以得到待測器件在達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)結(jié)溫的變化量。


(4)原始瞬態(tài)數(shù)據(jù)(溫敏電壓隨時(shí)間變化的數(shù)據(jù))

T3Ster的工作原理(硬件實(shí)時(shí)采集+結(jié)構(gòu)函數(shù)分析)

◆ 測試K系數(shù):建立結(jié)溫與電壓之間的關(guān)系

在器件本身的自發(fā)熱(self-heating)可以忽略的情況下,將器件置于溫度可控的恒溫環(huán)境中,改變環(huán)境溫度,測量TSP。得到一條校準(zhǔn)曲線。該直線的斜率即為k系數(shù)。



在接下來的過程中,測量得到的電壓變化值乘以k值即為結(jié)溫變化量。


◆ 熱測試

常規(guī)測試步驟

1.  通入工作電流,使結(jié)溫升高達(dá)到飽和。

2、進(jìn)行工作電流到測量電流的高速切換。(1us)

3、在結(jié)溫下降過程中,實(shí)時(shí)采樣pn結(jié)電壓,再通過K系數(shù)得到pn結(jié)點(diǎn)的降溫曲線,采樣間隔為1us。

T3Ster硬件的技術(shù)優(yōu)勢

A. *的靜態(tài)實(shí)時(shí)測試方法

T3Ster兼具JESD51-1規(guī)定的的靜態(tài)測試法(static mode)和動(dòng)態(tài)測試法(dynamic mode),但是靜態(tài)測試法更*,因此我們推薦用戶采用靜態(tài)測試法。靜態(tài)測試法可以實(shí)時(shí)地采集待測器件的結(jié)溫隨著時(shí)間的變化,而動(dòng)態(tài)測試法是通過人為構(gòu)建脈沖加熱功率來模擬瞬態(tài)過程,并非器件實(shí)際的瞬態(tài)溫度響應(yīng)。靜態(tài)法的測試時(shí)間短、測試數(shù)據(jù)點(diǎn)密而且測試數(shù)據(jù)的信噪比更高。

B. 測試啟動(dòng)時(shí)間高達(dá)1us,保證了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性

研究表明,在測試中如果瞬態(tài)變化最初1ms時(shí)間內(nèi)的溫度沒有被采集到,最終的熱阻值將被低估10%-15%左右。

C、實(shí)時(shí)采樣時(shí)間間隔高達(dá)1us,采樣點(diǎn)數(shù)最多65000點(diǎn),保證了數(shù)據(jù)的完備性





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