3   TOFD圖像底波拉直處理

4   TOFD圖像直通波拉直＋差分處理

5   TOFD圖像底波拉直＋差分處理

6   TOFD圖像及B掃圖像對(duì)比度處理

7   圖像1：1比例顯示處理
  

HS800型 便攜式TOFD超聲波檢測儀

HS800性能特點(diǎn)

A 特優(yōu)點(diǎn)
全中文菜單操作模式，方便快捷

超高亮彩色液晶顯示器

超聲衍射波探傷，解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性

缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示

便攜掃查器代替手工掃查，探傷更快、更精確

多通道TOFD探傷，實(shí)現(xiàn)焊縫非平行掃查一次性全面覆蓋

超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間，探傷數(shù)據(jù)回放及離線分析

高性能安保鋰電，模塊插接，一機(jī)兩電，超長續(xù)航

B 數(shù)字電路
采樣頻率：125M

頻率帶寬：0.5~15MHZ

采樣延時(shí)：1200mm

脈沖電壓：-400V

脈沖前沿：15ns

重復(fù)頻率：125HZ

匹配阻抗：25Ω、500Ω2檔可調(diào)

檢波方式：數(shù)字檢波方式

增益范圍：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)）

閘門數(shù)：每通道2個(gè)位

C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查

D 探傷功能
掃查方式：可對(duì)焊縫進(jìn)行全面的平行和非平行掃查

缺陷定位：數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點(diǎn)狀缺陷的自身高度

焊縫內(nèi)部缺陷顯示：直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點(diǎn)位置

A型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力

B型掃描：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀

D型掃描：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷模式進(jìn)行評(píng)價(jià)

E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選，預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、離線分析、復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸

超大內(nèi)存容量，單次掃查即能記錄長達(dá)2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測圖

支持USB、LAN、VGA輸出

HS800技術(shù)參數(shù)

獨(dú)立工作通道：可根據(jù)儀器配置選擇通道數(shù)，多可選7個(gè)通道

多連接探頭： 10

脈沖類型：負(fù)放電脈沖

增益范圍： 110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)）

聲速范圍：（300~20000）m/s

波形顯示方式：射頻波，檢波（全檢、負(fù)或正半檢波），信號(hào)頻譜（FFT）

掃描延時(shí)：0~500us可控0.008us精度

掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm精度）

成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象

直線掃查長度：50~2000mm自動(dòng)滾屏

記錄方法：*原始數(shù)據(jù)記錄

離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形

          缺陷尺寸和輪廓

          厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

          記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報(bào)告

數(shù)據(jù)報(bào)告：直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象