Zeta-388光學輪廓儀是自動化非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)，具有集成的隔震系統(tǒng)和靈活的配置，并配備了 cassette-to-cassette的搬送系統(tǒng)，特別適合于自動化生產。該系統(tǒng)采用ZDot™技術和Multi-Mode (多模式)光學系統(tǒng)，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-388的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學量測技術。ZDot™測量模式可同時采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無限遠焦點圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進行測量。Zeta -388提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度測量，以及缺陷檢測能力，OCR和SECS/GEM功能使Zeta-388能夠在自動化的生產設施中使用。
二、 功能
主要功能
臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度
紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
外形：3D翹曲和形狀
應力：2D薄膜應力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷
缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
技術特點
Zeta-388是采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學器件的簡單易用的全自動光學輪廓儀，具有廣泛的應用：
Z-Dot：同時采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無限遠焦點圖像
ZXI：白光干涉測量技術，適用于Z向分辨率高的廣域測量
ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據
ZSI：剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像
ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
AOI：自動光學檢測，并對樣品上的缺陷進行量化
生產能力：通過測序和圖案識別實現全自動測量，支持3D Scanning
大尺寸Wafer測量：測量尺寸可擴展至8寸
技術能力
三、應用
肖特玻璃-表面粗糙度
可用來測試玻璃等透明表面及不透明表面的形貌和表面粗糙度。
太陽能電池–不同反射率表面形貌測量
輕松獲得復雜差異化反射率樣品的表面形貌。
MEMS器件–臺階高度和粗糙度
小尺寸樣品nm級臺階精度，大尺寸樣品的亞微米臺階精度。
鏡頭-完整的表面輪廓
圖像拼接功能，可獲得大面積樣品的完整表面輪廓。
高分子薄膜-膜厚測量
可用于PI和PR薄膜的厚度測量，并可生成整片晶圓上的膜厚mapping。
藍寶石-圖案化晶片表面缺陷
可對特定缺陷進行三維輪廓掃描并進行相關測量，并對晶圓表面缺陷按尺寸、亮度、長寬比等進行分布統(tǒng)計并生成mapping。
四、其他
國內用戶
南京大學
南京郵電大學
國外用戶
麻省理工學院
加州大學達拉斯分校
耶魯大學
德州大學分校
西部數據
應用材料
博世
萊徹斯特大學
希捷
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