Mug -SH大功率臺式芯片高低溫試驗機
溫度范圍： -75°C至170°C
T-CASE： -40°C 在 400W
功率范圍： 0-600W（可選高達1500W）
溫度精度： ± 0.1°C
轉(zhuǎn)換率：
[25°C 至 -40°C 約 1.5 分鐘]
[125°C 到 25°C 約 1 分鐘]
全自動 DUT 壓力：
20 – 180 Kg/DUT/插座上的力 ±1 Kg（可選高達 300 Kg）
Mug -SH 大功率臺式芯片高低溫試驗機，提供高度響應(yīng)的導(dǎo)熱路徑，以快速將溫度引入 DUT。
Mug- SH 大功率臺式芯片高低溫試驗機是高度可靠的系統(tǒng)，采用強大的制冷技術(shù)，無需熱電模塊，使用熱探頭，可以進行熱循環(huán)，無需擔(dān)心冷卻退化。
該 Mug-SH 大功率臺式芯片高低溫試驗機系統(tǒng) 支持DUT的軟件包：
集成電路、 CPU、GPU、DPU、
Bare Die和另一個被測設(shè)備。
直接制冷/加熱 |
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產(chǎn)品名稱 | Eldrotec TCS 系列 | 高低溫環(huán)境試驗箱 |
| Fix-TC , Mug-TC (詳見產(chǎn)品資料) |
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DUT處理方式 & | 支持直接連接到 DUT上 | 在一個試驗箱內(nèi)，可支持多種帶有器件的電路板和夾具 |
應(yīng)用 | 芯片尺寸范圍： 2 mm to 120 mm |
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| 可變的底座設(shè)計適合未來的產(chǎn)品變化 | 僅能提供溫度測試 |
| 適合表貼和過孔器件 | 不能進行獨立的DUT單元控制 |
| 可與市場上現(xiàn)在有的過孔器件結(jié)合 |
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| 支持的封裝形式包括: |
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| BGA ?FCBGA ?LGA ?QFN ?QFP ?CSP ?WLCSP ?Bare Die and |
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| more |
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響應(yīng)速度 | 極快的響應(yīng) | 非常慢的響應(yīng) |
作用于DUT上的功率 | 可提供低、中、高、的功率單元 | 只能提供極慢的功率單元 |
外圍設(shè)備, | 簡單 - 通電并運行 | 簡單 - 通電并運行 |
安裝和操作 | 低功耗、低成本，可移動，靈活性的系統(tǒng) | 中或高的功耗 |
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冷凝保護 | 需要非常小流量的干燥壓縮空氣 | 需要提供壓縮空氣 |
| -用于預(yù)防低溫冷凝 | -用于預(yù)防低溫冷凝 |
溫度范圍 | -60 to 200 °C | -10 to 200 °C |
| 精確的溫度控制 | 非精確的溫度控制 |
(不需要液氮) | 均勻地溫度作用于DUT | 試驗箱內(nèi)的溫度是不均勻的 |
溫度傳導(dǎo): |
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低溫到 高溫 | 非?？?/p> | 緩慢 |
高溫到低溫 | 非?？?/p> | 緩慢 |
溫度穩(wěn)定度 | ±0.1?C | - |
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系統(tǒng)占地空間 | 緊湊地占地空間 – 很容易放置于桌面上 | 占地空間較大 |
環(huán)境保護 | 環(huán)保操作，防靜電設(shè)計 | 取決于客戶 |
系統(tǒng)集成 | 可以集成到產(chǎn)線當(dāng)中進行測試 | 只能在試驗箱內(nèi)測試 |
溫度傳感器 | T-case / T-junction / T-heatsink | T-case |
| DUT表面/接口/散熱器溫度 | DUT表面溫度 |
通信接口 | Built in - Ethernet (TCP/IP) Remote Interface | Custom |
| Supports /RS232/RS485 Protocol |
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維護 | 免維護 | 免維護 |
振動 | 不產(chǎn)生振動 | 有振動-需要調(diào)整 |
噪音 | 操作 | 有噪音-需要調(diào)整 |
能量消耗 | 能耗非常小 | 中度/高度能耗 |
重量 | 重量非常輕 – Fix-TC 8公斤 / Mug TC 25公斤 | 重量較大 |
