XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀
XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控系統(tǒng),具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn),采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式,數(shù)據(jù)安全可靠,并在試驗(yàn)過(guò)程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量;試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱,并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。 6架維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)試儀
XRW-300HB型具有試樣架升降功能,可在試驗(yàn)開(kāi)始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。 6架維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)試儀
主要技術(shù)參數(shù):
溫度控制范圍:環(huán)境溫度—300℃
升溫速率:(120±10)℃/h (12±1)℃/6min
(50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
溫度示值誤差:0.1℃
溫度控制精度:±0.5℃
大形變示值誤差:±0.001mm,
變形測(cè)量范圍:0—10mm
試樣架個(gè)數(shù):6個(gè)
負(fù)載桿及托盤(pán)質(zhì)量:68g
加熱介質(zhì):甲基硅油(運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯)或變壓器油
冷卻方式:150以上自然冷卻,150以下水冷或自然冷卻。
加熱功率:8kw
儀器尺寸:540mm×520mm×970mm