概述：
XenICs短波紅外視覺平臺產(chǎn)品線非常全面，擁有從芯片，模塊、線陣相機、面陣相機、InGaAs相機等一系列產(chǎn)品；成熟產(chǎn)品種類多樣，其中的Xeva和XS系列有制冷相機和非制冷產(chǎn)品，性能穩(wěn)定很受廣大客戶歡迎。并且公司已經(jīng)推出了低噪聲、高動態(tài)范圍130萬像素的短波紅外芯片這樣的OEM產(chǎn)品；客戶還可以選擇模塊化的產(chǎn)品，降低開發(fā)難度。主要應用于材料內部結構檢測、半導體缺陷光致發(fā)光檢測、光纖器件的漏光檢測、空間光通信、OCT、活體成像、軍事、夜視等領域。
技術參數(shù)： 型號 水平分辨率 垂直分辨率 數(shù)據(jù)接口 彩色/黑白 幀頻/行頻 XEVA-2.35-320 350Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 344fps XEVA-2.35-320 100Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 100fps XEVA-1.7-640 90Hz 640 512 USB2.0/CameraLink 90fps XEVA-1.7-640 25Hz 640 512 USB2.0/CameraLink 25fps XEVA-1.7-320 VisNIR 350Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 350fps XEVA-1.7-320 VisNIR 100Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 100fps XEVA-1.7-320 VisNIR 60Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 60fps XEVA-1.7-320 TE3 350Hz 320 256 CameraLink 346fps XEVA-1.7-320 TE3 100Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 100fps XEVA-1.7-320 TE3 60Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 60fps XEVA-1.7-320 350Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 350fps XEVA-1.7-320 100Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 100fps XEVA-1.7-320 60Hz 320 256 USB2.0/CameraLink 60fps
應用案例
隨著電子技術的發(fā)展，傳統(tǒng)的巡檢、測繪手段已經(jīng)逐漸被無人機平臺測繪所替代。我們提供無人機平臺及各種標準掛載設備以滿足不同工作場景使用。五鏡頭攝像平臺可以通過主攝和斜視攝像頭生成立體三維圖像，紅外攝像平臺可以夜間進行工作；近紅外相機平臺可以穿透霧霾，在微光模式下工作；合成孔徑雷達平臺可以在更多惡劣天氣條件下工作，比如陰天、夜晚、霧霾等天氣。我們可以根據(jù)客戶的實際需求提供一站式解決方案。
