推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。SMT推拉力測試機自動推力測試儀
推拉力測試儀可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。SMT推拉力測試機自動推力測試儀
LB-8600多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，產(chǎn)品測試，研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。
設(shè)備功能介紹：
1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學的設(shè)計，保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。
2.可達200KG的堅固機身設(shè)計，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG
3.智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性
4.高精密的動態(tài)傳感結(jié)合的力學算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性
5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟
設(shè)備軟件：
1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進行選擇。
2.軟件可實時輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實時保存與導出功能，測試數(shù)據(jù)并可實時連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標準值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測試結(jié)果進行判定。
3.SPC數(shù)據(jù)導出自帶當前導出數(shù)據(jù)值、最小值、平均值及CPK計算。
傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。
測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準確性。
軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級權(quán)限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進行調(diào)節(jié)。
測試平臺：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實現(xiàn)多種材料的測試需求。
測試參數(shù):
設(shè)備型號：LB-8600
外型尺寸：680*580*710(含左右搖桿)
設(shè)備重量：95KG
電源供應(yīng)：110V/220V@4.0A 50/60HZ
壓縮空氣：4.5-6Bar
真空輸出：500mm Hg
控制電腦：聯(lián)想PC
軟件運行：Windows7/Windows10
顯微鏡：標配雙目連續(xù)變倍顯微鏡（選配三目顯微鏡）
傳感器更換方式：自動切換
平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具
XY軸有效行程：100*100mm
Z軸有效行程：80mm
XY軸分辯率：±1um Z軸分辯率±1um
傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％
