HJFS-4型 晶間腐蝕儀（新款、觸摸屏）

上圖為新款、觸摸屏、四工位控制

上圖為舊款、小屏顯、四工位控制

產(chǎn)品簡介 Product introduction

HJFS-4型 晶間腐蝕儀，本設(shè)備通過加入腐蝕試劑，在不同的溫度下測試不同材料在該環(huán)境下的晶間腐蝕情況。

晶間腐蝕，局部腐蝕的一種。沿著金屬晶粒間的分界面向內(nèi)部擴展的腐蝕。主要由于晶粒表面和內(nèi)部間化學(xué)成分的差異以及晶界雜質(zhì)或內(nèi)應(yīng)力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結(jié)合，大大降低金屬的機械強度。而且腐蝕發(fā)生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結(jié)合力顯著減弱，力學(xué)性能惡化, 不能經(jīng)受敲擊，所以是一種很危險的腐蝕。通常出現(xiàn)于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學(xué)工業(yè)的一個重大問題。

晶間腐蝕是金屬局部腐蝕的一種，通常出現(xiàn)于不銹鋼、鋁合金、黃銅和鎳基合金等材料中。晶間腐蝕是沿著金屬晶粒間的分界面向內(nèi)部擴展的腐蝕。晶間腐蝕的原因是晶粒表面和內(nèi)部間化學(xué)成分的差異以及晶界雜質(zhì)或內(nèi)應(yīng)力的存在。

晶間腐蝕會破壞晶粒間的結(jié)合，大幅降低金屬的機械強度。晶間腐蝕發(fā)生后，金屬和合金的表面雖然仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結(jié)合力顯著減弱，力學(xué)性能惡化。由此可見，晶間腐蝕是一種很危險的腐蝕。本儀器是專用于評價材料的晶間腐蝕性能的儀器。

本晶間腐蝕儀是專門應(yīng)用于不銹鋼的晶間腐蝕的專用設(shè)備，用于檢驗各種類型的不銹鋼、鋁合金等材料在特定的溫度和腐蝕試劑下晶間腐蝕的狀況，從而判定材料的化學(xué)成分、熱處理和加工工藝是否合理。ICT-4晶間腐蝕儀滿足國標GB/T 4334-2008。

本晶間腐蝕儀由加熱部分、控制部分以及冷卻部分組成。設(shè)備配有四個加熱底座，可同時對四個燒杯進行加熱，溫度可通過控制部分任意設(shè)置。水蒸氣通過冷卻后可以自動回流到燒杯內(nèi)，從而減少因水汽蒸發(fā)引起的試劑濃度變化。工作時，可將處理后試樣按照上述方法放入燒杯，配制符合標準要求的試劑，將溫度調(diào)整到規(guī)定溫度，加熱到規(guī)定時間后取出試樣即可。

晶間腐蝕相關(guān)標準：

◆ GB/T 4334.(1~5)-2000不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗方法標準(根據(jù)不同材料敏感性選擇相應(yīng)標準)

◆ GB/T 15260-1994《鎳合金晶間腐蝕敏感性試驗方法標準》

◆ GB/T 21433-2008《不銹鋼壓力容器晶間腐蝕敏感性檢驗》

◆ CB/T 3949-2001 《船用不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗方法》

◆ ASTM G28 - 02(2008) Standard Test Methods for Detecting Susceptibility to Intergranular Corrosion in Wrought, Nickel Rich, Chromium Bearing Alloys (中文名稱:《鍛造高鎳鉻軸承合金晶間腐蝕敏感性的檢查用標準試驗方法》

◆ GB/T 7998-2005 《鋁合金晶間腐蝕測定方法》

◆ HG/T 3173-2002 《尿素級超低碳鉻鎳鑰奧氏體不銹鋼晶間腐蝕傾向試驗》

晶間腐蝕試驗方法：

在特定介質(zhì)條件下檢驗金屬材料晶間腐蝕敏感性的加速金屬腐蝕試驗方法，目的是了解材料的化學(xué)成分、熱處理和加工工藝是否合理。其原理是采用可使金屬的腐蝕電位處在恒電位陽極極化曲線特定區(qū)間的各種試驗溶液，利用金屬的晶粒和晶界在該電位區(qū)間腐蝕電流的顯著差異加速顯示晶間腐蝕。不銹鋼、鋁合金等的晶間腐蝕試驗方法在許多國家均已標準化。各標準對試驗細節(jié)均有詳細規(guī)定。

工作環(huán)境：

1、現(xiàn)場實驗室配套環(huán)境；

2、設(shè)備環(huán)境大氣壓力：86.0～106.0Kpa；

3、設(shè)備環(huán)境空氣濕度：＜85%RH；

性能特點 Performance characteristics

● 本晶間腐蝕儀滿足國標GB/T 4334-2008中的試驗(包含A法)。

● PLC和PID控制，水溫始終控制在設(shè)定溫度，實現(xiàn)設(shè)定溫度下長時間的腐蝕過程，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

● 觸摸屏顯示操作界面，操作簡單、參數(shù)設(shè)定方便直觀。

● 可同時腐蝕4個試樣（試樣個數(shù)可定制）。

● 無須外部水源(選件)，循環(huán)冷卻水控制熱酸液自動回流至燒杯，減少酸液濃度變化。

● 冷卻水不足或者發(fā)生故障時，系統(tǒng)自動報警并停止加熱。

● 假如突發(fā)停電后再來電后，腐蝕試驗繼續(xù)進行，腐蝕時間在停電前的時間計數(shù)上繼續(xù)累記計時。

● 晶間腐蝕儀的總功率2000W。

● 每個單獨工位的功率為500W，獨立控制，方便操作。

● 一般設(shè)置在280℃-320℃左右，溶液就沸騰了，然后可以開始降溫，在240℃-260℃之前溶液一直是沸騰的即可，溫度可達到400℃。

技術(shù)指標 Technical indicators

HJFS-4型 晶間腐蝕儀，是專門應(yīng)用于對試樣進行晶間腐蝕的設(shè)備，由加熱部分、控制部分以及冷卻部分組成。該套設(shè)備由四個加熱底座組成，可同時對四支燒杯進行加熱，溫度可通過控制部分隨意設(shè)置。水蒸氣通過冷卻后可以自動回流到燒杯內(nèi)，從而減少因水汽蒸發(fā)引起的試劑濃度變化。工作時，可將試樣處理后按照上述標準放入燒杯，配制符合標準要求的試劑，將溫度調(diào)整到規(guī)定溫度，加熱到規(guī)定時間后取出試樣即可。

溫控系統(tǒng)采用PID控制系統(tǒng)，將水溫控制在設(shè)定溫度，來實現(xiàn)該溫度下長期的腐蝕過程。

溫控器調(diào)節(jié)范圍：0~400℃；

延時檔時間調(diào)節(jié)范圍：1m~99h99m；

標準配置 Standard configuration

選配附件 Optional accessories

l 自動循環(huán)水系統(tǒng) ICT-W

無需外接水源，水溫自動控制，水量自動檢測，無水停機并報警，實驗更穩(wěn)定。