一、產(chǎn)品簡介
WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)可以在一個測量系統(tǒng)中自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用光譜共焦技術(shù)測量晶圓厚度、TTV、BOW、 WARP等參數(shù)，同時生成Mapping圖；采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面的2D、3D參數(shù)。
WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于Wafer制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量
◆ 集成厚度、測量模組和三維形貌測量模組，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、BOW、 WARP及三維形貌的測量。
2、高精度厚度測量技術(shù)
◆ 采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進行高效掃描。
◆ 帶多點傳感器孔和靜電放電涂層的鋼制真空吸盤， 晶圓規(guī)格可支持至 12寸。
◆ 采用點地圖技術(shù)，可編程多點自動測量。
3、高精度三維形貌測量技術(shù)
◆ 采用光學白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨力可到0.1nm；
◆ 隔振設(shè)計極大降低地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，獲得的測量重復性。
◆ 機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點，虛擬夾具擺正樣品，可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。
4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺
◆ 大行程龍門結(jié)構(gòu)（400x400 x75mm），移動速度500mm/s。
◆ 高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。
◆ 關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動，搭配分辨率0.1μm的光柵系
統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度、高效率。
5、操作簡單、輕松無憂
◆ 集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準備工作。
◆ 雙重防撞設(shè)計，避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。
◆ 電動物鏡切換讓觀察變得快速和簡單。
三、應(yīng)用場景
無圖晶圓厚度、翹曲度的測量
 | 晶圓厚度、翹曲度測量結(jié)果 |
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| 通過非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。 | |
無圖晶圓粗糙度測量
 | 多文件分析細磨片25次測量數(shù)據(jù) |
| 細磨片25次測量數(shù)據(jù)Sa曲線圖 | |
| Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好。 | |
懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。
