陶瓷電路薄板異形切割碳化硅陶瓷盲孔定制
適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度，廣泛應用于功能性工具、電子、科研等領域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ姷挠刑沾赏?、陶瓷磚等，而在工業(yè)領域中陶瓷的力學特性、電特性及熱特性光伏應用于手機電子、汽車電子、科研電子等產(chǎn)品中。
在功能性陶瓷應用中，根據(jù)材料的不同、應用領域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機械加工方式的適用性越來越小，導入新型工藝呼聲高漲，與此同時，一種陶瓷激光加工技術被導入到工藝流程中。激光加工技術憑借優(yōu)異性能，在功能性陶瓷領域中如魚得水，相得益彰。
在電子領域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機陶瓷后蓋等，激光技術的應用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標技術。
激光加工技術已在眾多領域得到廣泛應用，隨著激光加工技術、設備、工藝研究的不斷深進，將具有更廣闊的應用遠景。由于加工過程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區(qū)和熱變形??；加工效率高，易于實現(xiàn)自動化。傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產(chǎn)品良率不高。
QCW陶瓷激光切割機根據(jù)激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器，根據(jù)切割的需求配置，一般來說單模激光器的切割效果更好，但是也更貴。
QCW陶瓷激光切割機的主要切割厚度為2mm以下材料，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同時也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。
