Horiba X射線熒光分析儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)WEEE(電氣電子產(chǎn)品廢棄物處理法令)和RoHS法令(限制電器電子產(chǎn)品使用有害物質(zhì)法令)，快速地測(cè)定電子部件中的有害元素的含量。它能對(duì)電子電器產(chǎn)品中所含有的有害物質(zhì)如鉛、汞、鉻、鎘、溴等元素進(jìn)行快速而準(zhǔn)確的分析。另外，通過(guò)CCD攝像頭可以非常清晰的觀察樣品表面，選取所需要的測(cè)試點(diǎn)，操作非常簡(jiǎn)單。

　　X射線熒光是一種可對(duì)加工材料和部件進(jìn)行快速、無(wú)損掃描的檢測(cè)技術(shù)。分析時(shí)間只需要幾分鐘，靈敏度可以控制在低于100 ppm (0.01%)。XGT系統(tǒng)的檢測(cè)***低限度可以低至2 ppm (0.0002%). 標(biāo)準(zhǔn)的1.2 mm 分析光速可以保證即使是非常小的電子元件和部件也可以***立進(jìn)行分析。

　　XGT-5200WR為WEEE/RoHS, ELV和中***RoHS特別設(shè)計(jì)，用于5元素(Pb/Cd/Cr/Hg/Br)高靈敏度測(cè)量并帶有X射線顯微鏡功能。

　　400μm的X射線光斑，為有害元素的控制提供了高分辨率的掃描分析，適合小到IC集成塊單一引腳的分析。同時(shí)提供世界***小光斑—10μm (可選配件)。

　　SDD檢測(cè)器極大地提高了分辨率和計(jì)數(shù)率，且無(wú)需使用液氮(LN2)

　　無(wú)需任何樣品制備或真空--樣品僅需要放置在樣品室中，即可在正常大氣壓力下分析。整合的軟件可控制樣品的移動(dòng)，獲取數(shù)據(jù)分析(包括定性和定量分析，并生成成分組成圖像)。將樣品放在樣品祥中后，只需幾秒鐘，借助直觀的“point and click”選擇分析位置，即開(kāi)始抓取數(shù)據(jù)。

　　樣品觀察采用同軸幾何呈象，可消除視差，您可以相信，看到的樣品即是測(cè)量的位置。

　　儀器裝載了兩個(gè)X射線管，從而使用戶能夠簡(jiǎn)單地切換顯微和宏觀光束，可適用于一系列實(shí)驗(yàn)。這些光管傳遞的高強(qiáng)度光斑確保了***低的數(shù)據(jù)獲取時(shí)間。而光管的單毛細(xì)管設(shè)計(jì)非常適合高強(qiáng)度的元素成像，甚至對(duì)于不平整樣品同樣有效。

　　通過(guò)自動(dòng)采樣掃描很容易獲得XRF面掃描圖像，樣品下方的第二次信號(hào)檢測(cè)能同時(shí)收集X射線透射圖像。這項(xiàng)技術(shù)可提供額外的結(jié)構(gòu)信息，極有利于對(duì)興趣區(qū)域的定位，或了解樣本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

　　主要特征

　　一臺(tái)儀器進(jìn)行多種分析

　　有害元素的掃描分析

　　樣品位置的簡(jiǎn)單準(zhǔn)確控制

　　適用于微觀尺寸至宏觀尺寸的寬范圍樣品分析

　　XGT可解決各種分析問(wèn)題和困難