BAKON860 SMD熱風拆焊臺可調節(jié)風量及溫度，適合拆除各類QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片;BAKON860 SMD熱風拆焊臺拆消靜電設計，對敏感元件特別安全;BAKON860 SMD熱風拆焊臺自動冷卻系統(tǒng)：關上電源后，自動冷卻系統(tǒng)開始操作，防止發(fā)可調節(jié)風量及溫度,防止發(fā)熱元件過熱。BAKON860 SMD熱風拆焊臺
產品特點：
●機身小巧，節(jié)省工作空間
●可調節(jié)風量及溫度，適合拆除各類QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片
●拆消靜電設計，對敏感元件特別安全
●自動冷卻系統(tǒng)：關上電源后，自動冷卻系統(tǒng)開始操作，防止發(fā)熱
元件過熱。
產品規(guī)格：
控制臺：
功率消耗：25W（關上電源后，4W）
泵：膜片式
風量：23L/min（高）
尺寸：160(W)x145(H)x225(D)mm
重量：約4Kg
噴槍：
功率消耗：250W
熱風溫度：約60-450℃（使用A1258B噴咀）
長度：196mm
重量：120g
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