一、HDI埋孔可靠性測試機(jī)測試目的:
HDI工藝PCB板HCT耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法,目前(OPPO、VIVO、Amaz)等廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測試。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳遞到孔鏈附近基材上,基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂,從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
二、HDI埋孔可靠性測試機(jī)判定方法:
給coupon樣品施加一定的電流,讓coupon在60秒內(nèi)升到溫度(常用溫度180℃、220℃、240℃、260℃),并維持1至5分鐘不暴板,不開路,測試前阻值和測試結(jié)束降溫后的阻值變化≤5%,即為合格。
三、儀器綜合性能:
序號 | 項(xiàng)目 | 設(shè)計(jì)規(guī)格 |
1 | 阻值量測方法 | 四線制開爾文測試原來,采用端口電流除以電流法抵消對測試導(dǎo)線內(nèi)阻 |
2 | 電流 | 0~13A |
3 | 電流精度 | 分辨率: 0.001A,精度1% +10mA |
4 | 輸出電壓 | 0~80V |
5 | 電阻測量范圍 | 0~1KΩ |
6 | 測試治具 | 標(biāo)配1個(gè)測試治具 |
7 | 樣品溫度測量范圍 | 室溫~350℃(三點(diǎn)溫度測試法) |
8 | 溫度監(jiān)控方法 | 采用專用的溫度采集儀器AI516采集溫度,三點(diǎn)溫度測試法 |
9 | 升溫模式 | 溫度PID閉環(huán)鎖相控制,通過電流來控制溫度平滑緩升,不會是溫度失控導(dǎo)致盲孔和基材熱傳導(dǎo)不均勻在瞬間快速急劇升溫而暴板 |
10 | 測試?yán)鋮s方式 | 支具自帶冷卻風(fēng)扇,具有強(qiáng)制冷卻功能 |
11 | 測試顯示 | 電腦軟件顯示實(shí)時(shí)測試數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線 |
12 | 實(shí)時(shí)監(jiān)測 | 具備軟件實(shí)時(shí)采集:實(shí)時(shí)溫度、實(shí)時(shí)電阻、實(shí)時(shí)計(jì)算理論電阻、實(shí)時(shí)電壓、實(shí)時(shí)電流值數(shù) |
13 | 數(shù)據(jù)保存 | 自動保存EXCEL測試報(bào)價(jià),包含測試數(shù)據(jù):包含實(shí)時(shí)溫度、實(shí)時(shí)電阻、實(shí)時(shí)計(jì)算理論電阻、實(shí)時(shí)電壓、實(shí)時(shí)電流值數(shù)據(jù)文件,實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采樣率1秒/次; |
14 | 數(shù)據(jù)分析和報(bào)告 | 采用測試電阻比較法判定測試結(jié)果:初始室溫電阻R1、達(dá)到恒溫溫度電阻R2、恒溫電阻Rmax和恒溫電阻Rmin、恒溫結(jié)束電阻R3、降溫后電阻R4,計(jì)算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin |
15 | 產(chǎn)品升級 | 設(shè)備提供軟件免費(fèi)升級服務(wù); |
16 | 電源以及功率 | 220V 50HZ 2500VA |
17 | 操作環(huán)境 | 相對濕度: 20%~75% ,溫度: 20℃~50℃ |
18 | 機(jī)臺尺寸 | 長1810×寬1100×高2010mm |
19 | 機(jī)臺重量 | 300kg |