在PCB基板邊料中設(shè)計(jì)一個(gè)有一定阻值的測(cè)試模塊(Daisy chain),利用模塊本身的電阻,將流經(jīng)模塊的電腦轉(zhuǎn)換成熱能。由于銅與介質(zhì)之間的CTE不匹配導(dǎo)致介質(zhì)在受到熱沖擊下所產(chǎn)生的形變遠(yuǎn)大于銅的形變,HCT測(cè)試通過對(duì)相關(guān)參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)以此來判斷各類型孔的鍵接能力。
技術(shù)參數(shù):
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 設(shè)計(jì)規(guī)格 |
1 | 阻值量測(cè)方法 | 四線制開爾文測(cè)試原來,采用端口電流除以電流法抵消對(duì)測(cè)試導(dǎo)線內(nèi)阻 |
2 | Z大電流 | 0~13A |
3 | 電流精度 | 分辨率: 0.001A,精度1% +10mA |
4 | 輸出電壓 | 0~80V |
5 | 電阻測(cè)量范圍 | 0~1KΩ |
6 | 測(cè)試治具 | 標(biāo)配1個(gè)測(cè)試治具 |
7 | 樣品溫度測(cè)量范圍 | 室溫~350℃(三點(diǎn)溫度測(cè)試法) |
8 | 溫度監(jiān)控方法 | 采用專用的溫度采集儀器AI516采集溫度,三點(diǎn)溫度測(cè)試法 |
9 | 升溫模式 | 溫度PID閉環(huán)鎖相控制,通過電流來控制溫度平滑緩升,不會(huì)是溫度失控導(dǎo)致盲孔和基材熱傳導(dǎo)不均勻在瞬間快速急劇升溫而暴板 |
10 | 測(cè)試?yán)鋮s方式 | 支具自帶冷卻風(fēng)扇,具有強(qiáng)制冷卻功能 |
11 | 測(cè)試顯示 | 電腦軟件顯示實(shí)時(shí)測(cè)試數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線 |
12 | 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) | 具備軟件實(shí)時(shí)采集:實(shí)時(shí)溫度、實(shí)時(shí)電阻、實(shí)時(shí)計(jì)算理論電阻、實(shí)時(shí)電壓、實(shí)時(shí)電流值數(shù) |
13 | 數(shù)據(jù)保存 | 自動(dòng)保存EXCEL測(cè)試報(bào)價(jià),包含測(cè)試數(shù)據(jù):包含實(shí)時(shí)溫度、實(shí)時(shí)電阻、實(shí)時(shí)計(jì)算理論電阻、實(shí)時(shí)電壓、實(shí)時(shí)電流值數(shù)據(jù)文件,Z大實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采樣率1秒/次; |
14 | 數(shù)據(jù)分析和報(bào)告 | 采用測(cè)試電阻比較法判定測(cè)試結(jié)果:初始室溫電阻R1、達(dá)到恒溫溫度電阻R2、恒溫電阻Rmax和恒溫電阻Rmin、恒溫結(jié)束電阻R3、降溫后電阻R4,計(jì)算R2/R1、R3/R1、R4/R1、Rmax/Rmin |
15 | 產(chǎn)品升級(jí) | 設(shè)備提供軟件免費(fèi)升級(jí)服務(wù); |
16 | 電源以及功率 | 220V 50HZ 2500VA |
17 | 環(huán)境溫度 | 相對(duì)濕度:20%~75% ,溫度:20℃~50℃ |
18 | 機(jī)臺(tái)尺寸 | 長(zhǎng)60cm、寬100cm、高135cm |
19 | 包裝尺寸 | 長(zhǎng)75cm、寬115cm、高155cm |
20 | 機(jī)臺(tái)重量 | 100kg |