儀器介紹
CMI900熒光X射線鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，快速無損測量，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。
適用范圍
用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，F(xiàn)PC，LED支架，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器，端子，衛(wèi)浴潔具，首飾飾品……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量；
測量鍍層，金屬涂層，薄膜的厚度或液體（鍍液的成分分析）組成。
主要特點
測量范圍寬，可檢測元素范圍：Ti22–U92；
可同時測定5層/15種元素/共存元素較正；
精度高、穩(wěn)定性好；
強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能；
NIST認證的標準片；
服務(wù)及支持。
參數(shù)介紹：
1.X射線激發(fā)系統(tǒng)
垂直下照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
2.準直器系統(tǒng)
單準直器組件、多準直器自動控制
組件：最多可同時裝配6種規(guī)格的準直器
多種規(guī)格尺寸準直器任選：
－圓形，如4、6、 8、 12、13、20 mil等
即0.102、0.152、0.203、0.305、0.330、0.508mm
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16mil等
即0.025*0.05、0.05*0.05、0.013*0.254、0.025*0.254、0.051*0.254、0.102*0.406mm
測量斑點尺寸在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm<即1x2mil>準直器)在12.7mm聚焦距離時，測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm<即圓形12mil>準直器)
3.樣品室
開槽式樣品室樣品臺尺寸610mm x 610mmXY軸移動范圍標準：152.4 x 177.8mm<程控> Z軸程控移動高度43.18mmXYZ軸控制方式多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制；XY軸手動控制和Z軸程序控制；XYZ三軸手動控制
4.樣品觀察系統(tǒng)
高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標準放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。激光自動對焦功能可變焦距控制功能和固定焦距控制功能計算機系統(tǒng)配置IBM計算機
惠普或愛普生彩色噴墨打印機分析應(yīng)用軟件操作系統(tǒng)：Windows XP中文平臺分析軟件包：SmartLink FP軟件包
5.測厚范圍
可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。
基本分析功能采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標準樣品；
樣品種類：鍍層；可檢測元素范圍：Ti22 – U92；可同時測定5層/15種元素/共存元素校正；貴金屬檢測，如Au karat評價；材料和合金元素分析；材料鑒別和分類檢測；
多達4個樣品的光譜同時顯示和比較；元素光譜定性分析。調(diào)整和校正功能
系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能，自動消除系統(tǒng)漂移測量自動化功能鼠標激活測量模式：“Point and Shoot”多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、重復(fù)測量模式
測量位置預(yù)覽功能激光對焦和自動對焦功能樣品臺程控功能設(shè)定測量點連續(xù)多點測量
測量位置預(yù)覽(圖表顯示)統(tǒng)計計算功能平均值、標準偏差、相對標準偏差、值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖任選軟件：統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書，數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖數(shù)據(jù)庫存儲功能，
系統(tǒng)安全監(jiān)測功能，Z軸保護傳感器，樣品室門開閉傳感器
