溫濕度鹽霧復(fù)合試驗箱--產(chǎn)品用途

溫度濕度鹽霧復(fù)合試驗機(jī)乃為加速腐蝕試驗中實際的自然狀況，以自然環(huán)境中較常遇見之狀況加以模擬,以數(shù)倍于自然環(huán)境之嚴(yán)苛條件加以組合測試，如鹽霧、干燥、濕潤、常溫、靜置、低溫等環(huán)境加以組合,可任意順序或單獨進(jìn)行測試。主要測試品乃針對在激烈環(huán)境變化下使用的產(chǎn)品，如汽機(jī)車零配件，航空器材、攝影器材、建筑材料、電著涂膜涂料及電子電機(jī)系統(tǒng)等金屬電化學(xué)腐蝕抗抵性皆適用。

溫濕度鹽霧復(fù)合試驗箱--控制系統(tǒng)特點

·自主研發(fā)第5代7’真彩控制系統(tǒng)，成熟穩(wěn)定可靠

·溫濕度控制+鹽水噴霧復(fù)合空控制

·滿足ISO ASTM BS DIN GB GJB汽車及工業(yè)范圍標(biāo)準(zhǔn)

·多項強(qiáng)勢安全保護(hù)措施,故障自診斷提示功能

溫濕度鹽霧復(fù)合試驗箱--符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T10586-2006  濕熱試驗箱技術(shù)條件 　　

GB/T10589-2008 低溫試驗箱技術(shù)條件 　　

GB/T10592-2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件

GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 溫度試驗設(shè)備

GB/T5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 濕熱試驗設(shè)備

GB/T 5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗設(shè)備

GB/T2423.1-2008/IEC 60068-2-1：2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫GB/T2423.2-2008 /IEC 60068-2-2：2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫GB/T2423.3-2006/IEC 60068-2-78：2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗

GB/T 2423.4-2008/IEC 60068-2-30：2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán))

GB/T 2423.10-2008/IEC 60068-2-6:1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc:振動(正弦)

GB/T 2423.22-2012/IEC 60068-2-14：2009 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化

GB/T 2423.35-2005/IEC 60068-2-50：1983電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗

GB/T 2423.36-2005/IEC 60068-2-51：1983 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BFc:散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗

GB/T 2423.58-2008/IEC 60068-2-80：2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fi:振動 混合模式

GJB 150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第３部分：高溫試驗

GJB 150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗

GJB 150.9A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第9部分：濕熱試驗

GJB 150.19裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第19部分：溫度—濕度—高度試驗

GB/T 12085.10-2010光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗方法 第10部分:振動(正弦)與高溫、低溫綜合試驗

溫濕度鹽霧復(fù)合試驗箱--規(guī)格與技術(shù)參數(shù)(可制作非標(biāo)尺寸)