Linseis THB-熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀可用于多種不同類型和幾何尺寸材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散系數(shù)和比熱容的測(cè)量。Linseis熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀可以在幾分鐘的時(shí)間測(cè)量出材料的三種性能，測(cè)量固體物質(zhì)（包括散裝材料，凝膠，膠體）或液體時(shí)不需要使用具有的傳感器。固體樣品的準(zhǔn)備是非常簡(jiǎn)單：具有兩個(gè)樣品的平坦表面就足夠了，不需要參比樣品或校準(zhǔn)。當(dāng)然THB測(cè)量的是值，數(shù)據(jù)精度不弱于常規(guī)熱板法或我們的激光閃射裝置。

     不同的傳感器可以簡(jiǎn)單替換以適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場(chǎng)使用。THB可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)工作。為了縮短測(cè)試時(shí)間和減小誤差，其軟件控制做了獨(dú)立的優(yōu)化。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

高精度

值測(cè)量（無(wú)需校準(zhǔn)或參考樣品）

測(cè)量周期短

非破壞性測(cè)量

廣泛的測(cè)量范圍

測(cè)量溫度范圍寬

易于操作（測(cè)試人員無(wú)須專業(yè)訓(xùn)練）

樣品制備簡(jiǎn)易

適用于固體，液體，粉末和膠狀試劑

接觸壓力傳感器對(duì)測(cè)量結(jié)果無(wú)影響

可測(cè)量多孔或透明的樣品

* Optional climate chamber

LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計(jì)算機(jī)控制的，各個(gè)軟件模塊僅在Microsoft® Windows®操作系統(tǒng)上運(yùn)行。完整的軟件包括3個(gè)模塊：溫度控制，數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)評(píng)估。與其他熱分析系統(tǒng)一樣，該用于THB的32位Linseis軟件可以實(shí)現(xiàn)所有測(cè)量準(zhǔn)備、實(shí)施和評(píng)估的基本功能。經(jīng)過專家和應(yīng)用工程師的努力，LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且非常實(shí)用的軟件。

特點(diǎn)

• 重復(fù)測(cè)量可最少的輸入?yún)?shù)

• 實(shí)時(shí)測(cè)量分析

• 測(cè)量曲線比較：多達(dá)32條曲線

• 曲線消除

• 曲線放大縮小

• 多重濾波功能

• 評(píng)估結(jié)果保存及導(dǎo)出

• 文本編輯

• ASCII數(shù)據(jù)導(dǎo)入與導(dǎo)出

• 數(shù)據(jù)生成到MS Excel

• 測(cè)量程序的信號(hào)轉(zhuǎn)換

• 放大功能

• 取消操作功能

Linseis THB有多種不同的附件:

多種不同傳感器適用于不同的應(yīng)用。例如:小樣品，大樣品

• 液體

• 膠體

• 凝膠

• 固體

• 不同恒溫室

材料

聚合物，有機(jī)物，金屬/合金

工業(yè)領(lǐng)域

汽車/航空/航天，發(fā)電/能源，工業(yè)研發(fā)和學(xué)術(shù)科研，化妝品，制藥和食品工業(yè)，化工，電子工業(yè)

陶瓷填充聚合物

下圖中,所測(cè)的一個(gè)陶瓷填充聚合物的典型數(shù)據(jù)?？赏瑫r(shí)計(jì)算得出所有三個(gè)參數(shù)：熱擴(kuò)散率，熱導(dǎo)率和比熱容。除了測(cè)量值，軟件計(jì)算，軟件可以計(jì)算和顯示相關(guān)的誤差，這與國(guó)際ISO標(biāo)準(zhǔn)一致。