采購(gòu)冷熱沖擊試驗(yàn)箱
1.內(nèi)箱尺寸: 800×800×800mm(D×W×H)
2.高溫室預(yù)熱溫度范圍 45℃ — 150℃;
升溫速度: 25℃~ 150℃ 10分鐘以內(nèi);
3.低溫室預(yù)冷溫度范圍 -70℃ — 50℃;
降溫速度: 25℃~-70℃ 25分鐘以內(nèi);
升溫速度:-70℃~ 50℃ 25分鐘以內(nèi)
4.溫度波動(dòng)度: ≤±0.5℃
采購(gòu)冷熱沖擊試驗(yàn)箱
制冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)用能量調(diào)節(jié)技術(shù),一種行之有效的處理方式既能保證在制冷機(jī)組正常運(yùn)行的情況下又能對(duì)制冷系統(tǒng)的能耗及制冷量進(jìn)行有效的調(diào)節(jié),使制冷系統(tǒng)的運(yùn)行費(fèi)用和故障下降到較為經(jīng)濟(jì)的狀態(tài)
用途
用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,藉以在最短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。
用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件,無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.
公司主導(dǎo)產(chǎn)品:汽車(chē)環(huán)境倉(cāng)。