ALPHA阿爾法OM-565低溫焊膏500g灌裝
ALPHA阿爾法OM-565低溫焊膏500g灌裝
ALPHA OM-565 HRL3 是一種低溫焊膏,適用于各種組件,以減輕對溫度敏感的芯片級封裝的翹曲引起的缺陷。ALPHA OM-565 HRL3 旨在實現(xiàn) 347°F 的目標(biāo)回流溫度和潤濕性,以最大限度地減少回流后缺陷,例如非濕開 (NWO) 和枕內(nèi)焊 (HiP)。ALPHA OM-565 化學(xué)成分提高了現(xiàn)有低熔點焊料的電化學(xué)性能,包括在與其他經(jīng)過測試的組裝產(chǎn)品(例如返修助焊劑和藥芯焊錫絲)結(jié)合使用時具有出色的兼容性。與現(xiàn)有的低溫解決方案相比,HRL3 合金具有熱機械性能和跌落沖擊性能。
ALPHA OM-565 HRL3 特點:
實現(xiàn) 347 °F 的目標(biāo)峰值回流,以實現(xiàn)出色的 HiP/NWO 性能
減輕翹曲引起的缺陷,例如溫度敏感封裝的熱撕裂
與 HRL3 合金兼容,可增強熱機械和跌落沖擊可靠性
提高能源效率并降低裝配過程中的能源成本
在環(huán)境和升高條件下提供 8 小時的模板壽命
可在空氣和氮氣中回流
ALPHA OM-565 HRL3 規(guī)格:
品牌:阿爾法
格式:500 克罐裝
粉末尺寸:4型
粘著力與時間和濕度:通過,25%、50% 和 75% RH 下 24 小時
冷坍落度 (77°F /50% RH):通過,0.20 mm 以上無橋接
熱坍落度(262°F /10 分鐘):通過,0.25 毫米以上無橋接
速度: 專為速度在 25 mm/s (1.0 in/s) 和 150 mm/s (6.0 in/s) 之間的模板印刷而設(shè)計
模板釋放速度:>5.0 mm/s 優(yōu)先