LOCTITE乐泰SMT装配点胶用粘合剂
LOCTITE乐泰SMT装配点胶用粘合剂
LOCTITE ABLESTIK CE3920、环氧树脂、装配
LOCTITE ABLESTIK CE3920 系为点胶或印刷应用及 SMT 装配过程所设计。工作使用时间长，最大幅度减少产品浪费和清洁时间，提高了生产效率。
导电胶 (ECA) 被用于 航空航天 、医疗 、 汽车 和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，汉高还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合手持式消费电子设备。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
汉高 LOCTITE 电子元器件导电胶系列提供强大的元器件和 电路板互连性能，以此实现持久可靠的性能表现。汉高多样化的导电胶产品组合由包括丙烯酸酯、环氧树脂和硅树脂在内的多种碱性化学品配制而成，旨在为制造商们提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求。
| 体积电阻率, @ 25.0 °C sample cured 5 min. @150 °C | 0.0003 Ohm cm |
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 5.0 分钟 |
| 技术类型 | 环氧树脂 |
| 粘度，锥型和板型, Angle 3° Speed 5 rpm | 26100.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 5.7 |
