二、產(chǎn)品特點
數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補(bǔ)償
全不銹鋼激光焊接結(jié)構(gòu)
多種過程連接方式
齊平膜設(shè)計適合多種粘稠介質(zhì)壓力測量
EMC性能，符合CE認(rèn)證
小體積、高性價比、高穩(wěn)定性、高靈敏度
防雷擊、防射頻干擾的
采用激光打標(biāo),確保產(chǎn)品之可溯源性
三、產(chǎn)品應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)、航天航空領(lǐng)域；水處理工程、環(huán)保凈化；石油化工、煤炭、造紙等粘稠介質(zhì)領(lǐng)域。
四、技術(shù)參數(shù)
| 測量介質(zhì) | 氣體、液體、油等與接觸部分材質(zhì)相兼容的介質(zhì) |
| 測量范圍 | 表壓（G）0～100MPa, 最小(0～5)KPa |
| 絕壓（A）0～100MPa, 最小 (0～5)KPa | |
| 負(fù)壓（B）-100KPa～100MPa, 最小(-0.05～0.5 )KPa | |
| 精度等級 | 0.1%F.S 、0.2%F.S 、0.5%F.S |
| 過載能力 | 2倍滿量程 |
| 長期穩(wěn)定性 | ±0.1%F.S/年 |
| 溫度漂移 | ±0.01%F.S/℃ |
| 供電電源 | 12～32VDC（建議24VDC） |
| 輸出信號 | 4～20mA、0～20mA、0～10V、RS485（MODBUS協(xié)議）或 |
| 介質(zhì)溫度 | -40～85℃（選裝散熱片可到300℃） |
| 補(bǔ)償溫度 | -30～ |
| 環(huán)境溫度 | -30～70℃（非結(jié)露） |
| 過程連接 | M20*1.5、G1/2、法蘭等跟據(jù)用戶 |
| 顯示方式 | LCD數(shù)字顯示 |
| 按鍵操作 | 顯示型可設(shè)置小數(shù)點、量程上/下限、單位、清零、恢復(fù)出廠設(shè)置等 |
| 傳感器材質(zhì) | 擴(kuò)散硅傳感器（1Cr18Ni9Ti）、陶瓷傳感器 |
| 接液材質(zhì) | 304、316、聚四氟乙稀 |
| 殼體材質(zhì) | 殼體為鑄鋁 |
| 電氣連接 | 接線端子 |
| 防護(hù)等級 | IP65 |
