電解式鍍層測厚儀是：符合ISO標(biāo)準(zhǔn) ，JIS日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)， ASTM美國材料試驗(yàn)協(xié)會， MIL美軍用標(biāo)準(zhǔn)，DIN德國標(biāo)準(zhǔn)的世界通用的膜厚儀。
二、電解式膜厚儀特性：
1、可做各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量。
2、除平板形外，還可測量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀。
3、可測量0.01um~300um的鍍層。
4、可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層。
5、可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和逐級進(jìn)行共同管理。
6、可制作非破壞性膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板。
7、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
8、有微處理器來進(jìn)行計(jì)算、儲存、思考。
9、本膜厚儀采用全對話是操作。因此，只要依照測量條件來進(jìn)行設(shè)定就可測量情況，非常簡單。
10、 由于可儲存64個(gè)不同的測量情況，所以有相同的測量情況時(shí)，就不必再進(jìn)行設(shè)定。每個(gè)測量條件可儲存9999個(gè)數(shù)據(jù)。
11、 zui多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。例如：測量條件、平均值、zui大值、zui小值、上下限值、直方圓均可進(jìn)行計(jì)算并可有打印機(jī)印出，制作測量報(bào)告很容易。
12、 每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定。
13、 標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行，非常簡單。
14、 測量數(shù)據(jù)可由通訊網(wǎng)路來傳輸，所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)據(jù)管理。
15、 由于分解速度差距分得很細(xì)，因此可縮短測量時(shí)間。
16、 可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層閑的擴(kuò)散（合金）層。
17、 由表面活化性的功能，所以表面處理很容易。
18、 我們*的測量臺（）是利用條形彈簧的方式，因此操作非常 容易。
三、技術(shù)指標(biāo)：
1、測量范圍：0.006~300um
2、zui大分解能：0.001um
3、本機(jī)精度：±1%
4、電解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25um/sec
5、測量單位：um、nm、mil、MI
6、測定面積：Φ1.7，Φ2.4，Φ3.4mm
7、電源：AC100V±10%,50/60Hz、20W （OPTION:AC115V,230V）
8、主機(jī)尺寸：300（W）,250D,150Hmm
9、重量：3kg
