產品信息

Mastercycler X50 家族將升溫速率提高到 10°C/s，是常規(guī)應用以及高級分子生物學研究的理想 PCR 儀。 

Mastercycler X50 家族包含具有用戶友好型 VisioNize® 觸摸屏界面的 PCR 儀或通過外部控制的 eco PCR 儀。 每臺具有觸摸屏的 PCR 儀都可以通過網絡與其他 9 臺 eco PCR 儀連接。 如果通量不足，您可以通過在計算機或筆記本電腦上運行的 CycleManager X50 軟件（作為控制器）將多達 50 臺 Mastercycler eco PCR 儀連接起來。 無論您選擇哪種配置，都可以獨立地控制和監(jiān)測每臺系統(tǒng)。 您還可以通過我們直觀的用戶操作界面管理相關人員的系統(tǒng)訪問權限并訪問級別。 低噪音、低功耗和多功能 flexlid® 概念，使本產品成為一款性能強勁的 PCR 儀。

通過 2D 梯度技術實現(xiàn) β-肌動蛋白基因 PCR 優(yōu)化。

2D 梯度技術使您能夠在同一次檢測中優(yōu)化變性溫度（從下到上）和退火溫度（從左到右）。 較高的變性溫度具有增加特異性的優(yōu)點，而較低的變性溫度可以降低生物分子的壓力從而增加產量。 在 95°變性溫度下難以可靠進行的檢測，可以從變性溫度的優(yōu)化中顯著獲益。

想要盡快獲得結果？

PCR 理應更快。 這可以讓您在當天更快速地獲得結果，并在每個步驟中更快地達到設定溫度。 Mastercycler X50 升溫速度為 10°C/s，降溫速度為 5 °C/s。 讓 Mastercycler X50 的速度成為您的科研優(yōu)勢。

還在使用秒表計算變溫速度？

各種不同升降溫速率的 PCR 儀可供選擇。
如果您使用不同的PCR儀運行同一個PCR程序，并比較相應的運行時間，您將看到，升降溫速率并不能*代表這是臺快速PCR儀。 更多信息見應用文獻第 274 期。

總是受到操作不適的困擾？

人體工程學已遠遠超越“人體工程學設計的座椅”。 Eppendorf 在 20 世紀 70 年代早期就已開始著手優(yōu)化實驗室設備的人體工程學設計。
2003 年，我們倡導 PhysioCare Concept，著力于改進液體處理設備（例如我們的移液器）的人體工程學設計。
而今，Eppendorf PhysioCare Concept 理念已經擴展至其他實驗室產品，并作為一個整體解決方案來協(xié)調您實驗室的工作流程與您的健康和安全之間的平衡，例如，對于 Eppendorf Mastercyler：
? 人體工程學開蓋設計、 
? 噪音水平低，確保舒適的工作環(huán)境； 
? 占地面積小，可在一臂之間進行所有操作； 
? 標準化“用戶界面理念”，操作非常直觀； 
? 易于操作的軟件向導。 

早已厭倦紙質記錄？

eLABJournal Electronic Lab Notebook 為記錄和追蹤諸如 PCR 等儀器的研究數(shù)據提供了直觀且靈活的解決方案。 可以提高記錄、組織、搜索和存檔收集的數(shù)據的效率。 使用免費 eLABJournal add-ons，您可以將 eLABJournal 擴展為一個*集成的 Laboratory Information Management System。

產品特性

• 升溫速率：多達5°C/s

• 多種加熱模塊可選，包括高速銀質和384孔加熱模塊

• VisioNize 觸摸屏界面

• 創(chuàng)新的2D-梯度技術進行更進一步的PCR優(yōu)化

• 帶觸摸屏的X50可以控制多達9臺其他設備（所連接的PCR儀無觸摸屏界面）

• flexlid® 概念：自動調節(jié)高度的熱蓋，適用所有類型的耗材

• 占地面積小

• 2年質保

應用

• 快速 PCR

• PCR 優(yōu)化

• 常規(guī) PCR

• 孵育

• 測序

MC X50sMC X50aMC X50pMC X50hMC X50iMC X50lMC X50rMC X50t觸摸屏界面????––––可串聯(lián) 9 臺機器組成系統(tǒng)????––––僅可串聯(lián)被控制––––????加熱模塊銀質鋁質鋁質鋁質銀質鋁質鋁質鋁質樣品容量96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管1個 PCR板 8?×?121個 PCR板 16?×?2496 孔板或 0.1/0.2 mL 試管96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管1個 PCR板 8?×?121個 PCR板 16?×?2496 孔板???–???–384 孔板–––?–––?0.1/0.2 mL 離心管??––??––加熱技術六個半導體元件六個半導體元件六個半導體元件六個半導體元件六個半導體元件六個半導體元件六個半導體元件六個半導體元件2D-梯度模塊12 列/ 8 行12 列/ 8 行12 列/ 8 行超過 24 列/超過 16 行12 列/ 8 行12 列/ 8 行12 列/ 8 行超過 24 列/超過 16 行溫度控制模式快速、中速、標準、安全快速、中速、標準、安全快速、中速、標準、安全快速、中速、標準、安全快速、中速、標準、安全快速、中速、標準、安全快速、中速、標準、安全快速、中速、標準、安全模塊的溫度控制范圍4 – 99 °C4 – 99 °C4 – 99 °C4 – 99 °C4 – 99 °C4 – 99 °C4 – 99 °C4 – 99 °C梯度范圍1 – 30 °C1 – 30 °C1 – 30 °C1 – 30 °C1 – 30 °C1 – 30 °C1 – 30 °C1 – 30 °C梯度溫度控制范圍30 – 99 °C30 – 99 °C30 – 99 °C30 – 99 °C30 – 99 °C30 – 99 °C30 – 99 °C30 – 99 °C模塊溫度均一性 20?–?72?°C≤±0.2 °C≤±0.2 °C≤±0.2 °C≤±0.2 °C≤±0.2 °C≤±0.2 °C≤±0.2 °C≤±0.2 °C模塊溫度均一性 95?°C≤±0.3 °C≤±0.3 °C≤±0.3 °C≤±0.3 °C≤±0.3 °C≤±0.3 °C≤±0.3 °C≤±0.3 °C控制準確度±0.15 °C±0.15 °C±0.15 °C±0.15 °C±0.15 °C±0.15 °C±0.15 °C±0.15 °C冷卻速率5 °C/s2.3 °C/s2.3 °C/s2.3 °C/s5 °C/s2.3 °C/s2.3 °C/s2.3 °C/s熱蓋下降flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術高壓熱蓋––??––??熱蓋溫度范圍37 – 110 °C37 – 110 °C37 – 110 °C37 – 110 °C37 – 110 °C37 – 110 °C37 – 110 °C37 – 110 °C接口以太網、USB以太網、USB以太網、USB以太網、USB以太網、USB以太網、USB以太網、USB以太網、USB電源110?–?230 V, 50?–?60 Hz110?–?230 V, 50?–?60 Hz110?–?230 V, 50?–?60 Hz110?–?230 V, 50?–?60 Hz110?–?230 V, 50?–?60 Hz110?–?230 V, 50?–?60 Hz110?–?230 V, 50?–?60 Hz