● TLF-204-93IVT特長: |
1) 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金。
2) 連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小,可獲得穩(wěn)定的印刷效果。
3) 能有效減少空洞。
4) 能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生。
5) 有效改善預(yù)熱流移性。
6) 屬于無鉛錫膏,在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果。
7) 對CSP等0.5mm間距的微小焊盤也有良好的潤濕性。
● TLF-204-93IVT規(guī)格: |
項 目 | 特 性 | 試 驗 方 法 |
合金成分 | 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
融 點 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC檢測 |
錫粉粒度 | 25~38μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284 |
助焊液含量 | 10.9% | JIS Z 3284(1994) |
氯 含 量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
粘 度 | 220 Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度計25℃ |