MALCOM馬康SWB-2潤濕平衡測(cè)試儀特點(diǎn)簡介: |
從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 |
可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 |
可隨意更換焊錫,助焊劑交換 |
采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 |
通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) |
通過安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng)) |
可進(jìn)行微潤濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng)) |
MALCOM馬康SWB-2潤濕平衡測(cè)試儀測(cè)試方法: |
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 |
選配:焊錫小球法 |
Malcom馬康SWB-2潤濕平衡測(cè)試儀規(guī)格參數(shù): |
負(fù)荷傳感器 | 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測(cè)定范圍:30mN~-30mN 測(cè)定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN |
溫度傳感器 | 溫度范圍:0~450℃ 測(cè)定精度:±3℃ |
浸潤時(shí)間 | 1~200s |
浸潤深度 | 0.01~20.00mm (0.01mm梯級(jí)) |
浸潤速度 | 0.1~30mm/s |
焊錫溫度設(shè)定 | 常溫~400℃ (微電子潤濕時(shí):常溫~320℃) |
對(duì)應(yīng)規(guī)格(日本) | 自動(dòng)測(cè)定(噴灑助焊劑、除去、測(cè)定) JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) |
對(duì)應(yīng)規(guī)格(海外) | ISO 9455-16 IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2) |
N2測(cè)定 | 氧氣濃度:500ppm以下 (選項(xiàng)) |
電源 | 小型熱電偶 |
裝置尺寸 | W300×D330×H370 (mm) |
重量 | 16kg |
備注:
1、負(fù)重傳感器的測(cè)試精度除去振動(dòng)等誤差.
2、高速浸入時(shí),桌面的抖動(dòng)會(huì)影響測(cè)定結(jié)果
本產(chǎn)品規(guī)格有變更可能。請(qǐng)來電詢問。