無硫紙硅片間隔紙晶圓隔離墊片紙是一種可回收利用的環(huán)保紙。應(yīng)用于印刷電路板的鍍銀工藝中,起到襯銀的作用。無硫紙也是相對環(huán)保的紙,可以回收利用,是典型的環(huán)保紙。
無硫紙用于電路板制造商,是用于PCB銀制工藝的墊紙,以避免銀和硫之間的化學(xué)反應(yīng)。 它的作用是化學(xué)沉銀,以避免空氣中的銀與硫甚至黃色發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 它不含硫,可以避免由硫和銀之間的反應(yīng)引起的不利影響。
同時,無硫紙還避免了電鍍產(chǎn)品中的銀與空氣中的硫之間的化學(xué)反應(yīng),后者導(dǎo)致產(chǎn)品變黃。 因此,產(chǎn)品制成后,請盡快用無硫紙包裝產(chǎn)品,觸摸產(chǎn)品時要戴無硫手套,并且不能觸摸電鍍表面。
無硫紙可以避免電鍍產(chǎn)品中的銀與空氣中的硫之間的化學(xué)反應(yīng)。 普通紙由于雜質(zhì)太多而不適用于電鍍紙。