關鍵詞：磁控濺射、電子束蒸鍍、超高真空、金屬膜、氧化膜、約瑟夫森結、超導、量子器件、量子比特、

                多腔體、Qubit、UHV、鈮基超導、氮化鈮、鈦氮化鈮、NbTiN、NbN、sputtering system

                Evaporation system、Nb-based superconductor、超導鋁結、Josephson junction

型號：MEB 550S4      產(chǎn)地：歐洲；    應用：沉積Al、Nb、NbN、NbTiN等各種超導結

磁控濺射和電子束蒸發(fā)鍍膜一體機是納米器件制備中的儀器，用于制備各種高純金屬薄膜和氧化物薄膜。開展量子計算機實驗研究，如基于金剛石NV色心，離子阱，超導量子結，量子點電子自旋的研究，均需要蒸鍍/濺鍍各種高質(zhì)量金屬薄膜來制備量子器件。

配置概要：

1、 系統(tǒng)配有多個腔室：UHV蒸發(fā)室、UHV濺射室等，用于制備約瑟夫森結。

2、 電子束蒸發(fā)源：（4-6）x 15cc，6-15KW，2-10KV可調(diào)。

3、 濺射室配有多個磁控靶源，每個靶源有獨立的擋板，配備獨立氣路。

4、 可以注入多種氣體，進行氧化處理，并且可控制其壓強。

5、 樣品臺可以適用于3英寸以上晶片，且具有樣品臺傾斜和旋轉功能。

6、 樣品襯底在鍍膜前可以通過離子槍進行清潔。

7、 主要真空腔真空度可達10^-9 Torr。

8、 可以沉積幾乎任何金屬及氧化物薄膜。

9、 蒸鍍厚度控制速度分辨率: 0.001nm/s

10、 整個系統(tǒng)全自動控制，支持半自動和手動模式。

代表用戶：數(shù)個超導及量子器件研究實驗室。

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