用于維修或返修微細(xì)間距元器件和BGA元器件的多功能系統(tǒng)!
用于對熱風(fēng)敏感SMD元器件進(jìn)行焊接和拆焊。該拔放臺使用技術(shù)的風(fēng)嘴,通過溫度和風(fēng)量來控制熱風(fēng)。WHA3000P為集成渦輪和真空的數(shù)字熱風(fēng)拆焊臺,具有多款適用于各種尺寸普通 SMD元器件的風(fēng)嘴。
專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件在PCB板上進(jìn)行焊接、拆焊的熱風(fēng)維修臺,即使是無鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件,也能順利完成,尤其是通過WHA3000P熱風(fēng)維修臺及大面積和大功率的紅外線預(yù)熱板組合,可模擬元器件的回流曲線圖,在對PCB板及元器件不損傷的情況下,順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個簡單的BGA返修臺。
產(chǎn)品特點:
.700W熱風(fēng)拆焊臺:專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進(jìn)行焊接、拆焊的熱風(fēng)維修臺,即使是無鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件,也能順利完成,尤其是通過熱風(fēng)維修臺及大面積、大功率的紅外預(yù)熱臺組合,可以模擬元器件的回流曲線圖,在對PCB板及元器件不損傷的情況下,順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個簡單的BGA返修臺
.內(nèi)置集成渦輪泵,提供壓縮空氣,不需外接氣源
.可承擔(dān)維修裝配有復(fù)雜細(xì)節(jié)元器件電路板的高難度任務(wù)。*的控制技術(shù)和友好的用戶操作界面確保維修工藝的精確性。同時,的自動化操作模式保證工序的可重復(fù)性,提高產(chǎn)量和質(zhì)量
.Weller風(fēng)嘴技術(shù)使得工藝過程得到控制,用戶操作方式更加便捷。強(qiáng)大變速控制渦輪產(chǎn)生的氣流量高達(dá)50升/分鐘。熱風(fēng)從熱風(fēng)噴嘴流出對元器件進(jìn)行加熱
.LCD顯示,更方便的設(shè)置及監(jiān)測各參數(shù)
.自動待機(jī)功能,可以預(yù)熱熱風(fēng)嘴及元器件,提高工作效率
.特制噴嘴更換工具,可以熱更換熱風(fēng)頭
.內(nèi)置真空吸筆,拆焊結(jié)束后,可自動提取元器件
.熱風(fēng)槍內(nèi)置金屬柵欄,熱風(fēng)不含電荷
.可外接紅外預(yù)熱板,并可通過PC控制
技術(shù)參數(shù):