X射線是表面殘余應力測定技術中為數不多的無損檢測法之一，是根據材料或制品晶面間距的變化測定應力的，至今仍然是研究得廣泛、深入、成熟的內應力測量方法，被廣泛的應用于科學研究和工業(yè)生產的各領域。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出基于全二維探測器技術的新一代X射線殘余應力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應力的測量速度和精度推到了一個全新的高度，設備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評。由于其技術測試數據可重復性之高、使用之便攜，設備一經推出便備受業(yè)界青睞！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技術難點，發(fā)布了新的產品型號：μ-X360s，將全二維面探測器技術的產品設計和功能完善再次升級！

測試原理概述：

   全二維面探測器技術

      --單角度一次入射后，利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應力時的德拜環(huán)和有應力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應力下晶面間距的變化以及對應的應力
      --施加應力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可獲得全部殘余應力信息

產品特點：

    相較于傳統(tǒng)的便攜式X射線殘余應力分析儀，新一代

    具有以下優(yōu)點：

    更快速：二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成測量。

    更精確：一次測量可獲得500個衍射點進行殘余應力數據擬合，結果更精確。

    更輕松：無需測角儀，單角度一次入射即可，復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。

    更方便：無需任何液體冷卻裝置，支持便攜電池供電。

    更強大：具備區(qū)域應力測量功能，晶粒均勻性、材料織構、殘余奧氏體分析等功能。

應用領域：

  1.  機械加工領域：測量機床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構件的殘余應力。

  2.  冶金行業(yè)：測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產構件的殘余應力。 

  3. 各種零配件制造：測量電站汽輪機制造、發(fā)動機制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機軸、葉片、刀具等工業(yè)產品的殘余應力。

  4. 表面改性處理：測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機械拋光、電拋光等工藝處理后構件中的殘余應力。

  5. 民生基礎建設領域：

    (1)海洋領域：測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運輸、港口等領域設備和設施的殘余應力。

    (2)能源領域：測量核工業(yè)、電力（水利水電、熱電核電）、水利工程、天然氣工程等領域的設備和設施的殘余應力。

    (3)基礎建設工程領域：測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結構等工程領域所用材料、構件及其它相關設備設施的殘余應力。

  6. 工領域：測量裝備、重型裝備等產品的殘余應力。

應用軟件：

  1. 采用全二維面探測器獲取完整德拜環(huán)，X射線單角度一次入射即可完成應力測量

  2. 全自動軟件測量殘余應力并可顯示出半峰寬數值

  3. 內在定位標記和CCD相機方便樣品定位，操作極其簡單快捷 

  4. 快捷進入預設各種材料測量條件，一鍵執(zhí)行測量 

選配備件

  1. 殘留奧氏體分析

    用于提供自動計算剩余奧氏體含量的軟件分析功能

  2. XY掃描控制臺

    用于在平面內X方向和Y方向精確調節(jié)探測器位置，并對樣品表面進行殘余應力區(qū)域測試，X、Y方向的行程為20cm

  3. 電解拋光裝置

    用電化學腐蝕的方法對金屬表面做剝層處理

  4. 振蕩單元裝置

    用于粗晶樣品殘余應力測試

  5.多種靶材可供選擇

    用戶可以自己更換X射線靶材以滿足更廣的測試材料需求，可換靶材包括：Cr，V，Cu，Co，Mn