研究級(jí)全手動(dòng)式正置金相顯微鏡，適合金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件、粉塵顆粒等樣品的觀(guān)察分析

模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)反射觀(guān)察、透反射觀(guān)察配置

整體光路支持25mm視野直徑

5孔位手動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)，配接32mm直徑專(zhuān)業(yè)工業(yè)物鏡

觀(guān)察方式可實(shí)現(xiàn)明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉

機(jī)身內(nèi)置12V100W的透、反射照明光源，可提供手動(dòng)光強(qiáng)變化的照明方式

可配接攝像頭、數(shù)碼相機(jī)等圖像采集設(shè)備，實(shí)現(xiàn)圖像存儲(chǔ)、配合分析軟件做圖像分析

可配接冷熱臺(tái)、熒光光源等擴(kuò)展軟件

研究級(jí)全手動(dòng)式倒置金相顯微鏡，適合金屬、陶瓷、高分子材料等樣品的觀(guān)察分析

整體光路支持25mm視野直徑

5孔位手動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)，配接32mm直徑專(zhuān)業(yè)工業(yè)物鏡

觀(guān)察方式可實(shí)現(xiàn)明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉

機(jī)身內(nèi)置12V100W的透、反射照明光源，可提供手動(dòng)光強(qiáng)變化的照明方式

人機(jī)工學(xué)觀(guān)察物筒，可15°-45°改變傾斜角度

整體斜照明技術(shù)。適合觀(guān)察樣品表面缺陷

可配接攝像頭、數(shù)碼相機(jī)等圖像采集設(shè)備，實(shí)現(xiàn)圖像存儲(chǔ)、配合分析軟件做圖像分析

提供 16:1 變倍比范圍的變倍比模塊

內(nèi)置 1000 萬(wàn)像素高分辨率攝像頭

可實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)工作距離且經(jīng)過(guò) PlanApo 校正的徠卡光學(xué)器件

使用軟件控制的電動(dòng)可變光圈、內(nèi)置環(huán)形燈和同軸 LED 照明

用于環(huán)形燈對(duì)比的卡入式適配器 (起偏器、勻光器、低角度照明)

適用于透明樣品的背光照明

便于單手操作的傾斜支架，傾斜角度范圍 -60° 至 +60°

行程 60 mm 的調(diào)焦驅(qū)動(dòng)器、行程 70 mm x 50 mm 的 XY 載物臺(tái)

自動(dòng)對(duì)焦提供兩個(gè)選項(xiàng)：對(duì)感興趣區(qū)域單次拍攝或連續(xù)自動(dòng)對(duì)焦

進(jìn)樣方式：電動(dòng)馬達(dá)控制，具有自動(dòng)進(jìn)樣功能，2種速度，300um/s和900um/s

切片方式：手動(dòng)

厚度設(shè)定：0.5-600μm

樣本回縮功能：回縮范圍5-100um，控制精度5um

樣品定位可變角度：水平0-8°，垂直0-8°

可切樣品：50mm×60mm×40mm

可獲得TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片

內(nèi)置減震功能，重力切片系統(tǒng)與高緊密軸承系統(tǒng)相結(jié)合

進(jìn)樣方式：自動(dòng)，樣品前進(jìn)范圍：200μm

切片方式：自動(dòng)，切片速度：0.05-100mm/s

切片厚度設(shè)定：1nm-15μm,最小步進(jìn)1nm

刀臺(tái)前后左右移動(dòng)全自動(dòng)馬達(dá)控制，前后移動(dòng)距離：10mm;左右移動(dòng)距離：25mm

切片刀傾斜范圍：-2°至15°

4個(gè)獨(dú)立控制的LED點(diǎn)照光照明系統(tǒng)

彩色觸摸屏控制面板，操作快捷、安全；可記錄調(diào)取切片參數(shù)