Mini LED定制化含氧量回焊爐 HELLER回焊爐設備

HellerIndustries是回流焊技術的，成立于1960年，在二十世紀80年代制造完成HELLER臺全對流式回流爐。HELLER回流焊已應用于集成電路封裝,IGBT,Mini-LED,汽車,醫(yī)療,3C,航天,電力等電子工業(yè)應用行業(yè)。

HELLER真空回流焊主要特點：

1.多溫區(qū)設計，更多溫控點，滿足不同溫度工藝要求；

2.的真空效果：有效消除空洞，總空洞面積可控制在1%以下；

3.更高的生產效率：高效的生產能力，平均生產節(jié)拍在30-60秒；

4.高效無油真空泵機組，可實現(xiàn)短降壓時間；

5.高效助焊劑回收系統(tǒng)，預防助焊劑殘留；

6.通過再真空腔體內安裝加熱絲，小化錫膏液態(tài)時間；

Mini－LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini－LED線路板上通常會有數(shù)千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下焊接工藝。

相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，Mini--LED對工藝的要求達到了，據(jù)統(tǒng)計，焊接不良有40％以上是因為印刷工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關系。對于Mini－LED的可靠焊接，對設備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

設備－真空回流焊：

Mini－LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的要求、溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。目前焊接出現(xiàn)的問題包括：

1、芯片位移：芯片焊接之后有移動，需要減少裸芯片焊接后的移動。

2、芯片旋轉：因為Mini－LED芯片本身間距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那么在焊接過程中，芯片本身在氣氛環(huán)境下容易旋轉，影響不良。

3、空洞率高：目前氮氣回流焊焊接之后，采用低空洞率錫膏，焊接后空洞率也就控制到10％左右。普通的錫膏，焊接后空洞率可能達到15％以上。空洞率太高，長期使用因為導熱效果或可靠性問題可能會導致產品不良。

4、虛焊：在選擇回流焊的時候，氧氣含量是個很重要的指標，如果氧含量不能控制到100ppm以內，甚至更低，有可能導致產品的虛焊。同時溫度均勻度不達標也是一個很重要的因素。整個爐腔內的溫度均勻度如果達不到2度以內，就會導致部分芯片虛焊不良。

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