產(chǎn)品名稱: 鍍層厚度分析儀
型 號: iEDX-100G (可同時具備環(huán)保RoHS檢測功能)
原 產(chǎn) 商: 韓國ISP公司
產(chǎn)品優(yōu)勢
1.鍍層檢測,檢測層數(shù)范圍1-3層;檢測鍍液的元素含量范圍為1ppm-99.99%。
2.樣品倉空間大 長*寬*高310 × 284 × 100 mm(W × D × H);
3.運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品,對使用環(huán)境相對要求低;
4.操作簡單、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性,快速檢測(5-40秒);
5.配置:Si-pin探測器、超長壽命X射線管、超穩(wěn)定性高壓電源。
6.超高分辨率:135±5電子伏特(電子伏特越低分辨率越高,檢測越精準(zhǔn),這是能譜儀一個非常關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo));
7.固定式對焦模式,無需調(diào)整焦距;
8.可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件;
9.軟件升級;
10.無損檢測,一次性購買標(biāo)樣可使用;
11.使用安心無憂,售后服務(wù)響應(yīng)時間24H以內(nèi),提供保姆式服務(wù);
12.實(shí)現(xiàn)鍍層和成份分析同時檢測;
13.具有遠(yuǎn)程服務(wù)功能,在客戶請求的情況下,可遠(yuǎn)程進(jìn)行儀器維護(hù);
產(chǎn)品特征
1.高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)
2.計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)
3.Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法(FP)軟件,對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析,可對鍍液進(jìn)行定量分析。
4.MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析
勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測量
相對(比)模式 無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量
單鍍層應(yīng)用 [如:Cu/ABS等]
雙鍍層應(yīng)用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三鍍層應(yīng)用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]
5.元素分析:暫時不能分析元素H, He, Li, Be, B, C, N, O;
分析精度及穩(wěn)定性:
1) Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, Ti, W, Au, Ag, Sn等重金屬含量的檢測限達(dá)10~20ppm,對這些金屬測試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達(dá)到下列標(biāo)準(zhǔn):
A. 檢測含量大于5%的元素穩(wěn)定的測試讀取差值小于0.1%
B. 檢測含量在0.5~5%的元素穩(wěn)定的測試讀取差值小于0.08%
C. 檢測含量在0.1~0.5%的元素穩(wěn)定的測試讀取差值小于0.05%
D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取變化率小于10%
2)Mg,Al, P, S, Si, As可做半定量檢測。
6.Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊??赏瑫r分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。
Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件??赏瑫r分析8種元素。最小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt
Multi-Ray. 對鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。
7.應(yīng)對新版中華人民共和國RoHS檢測要求,歐盟及北美RoHS檢測等要求標(biāo)準(zhǔn),精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬,測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。EN71-3規(guī)定的八大重金屬:鉛:Pb、汞:Hg、鎘:Cd、銻:Sb、硒:Se、砷:As、鋇:Ba、鉻:Cr。
8.完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù),趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等
9. 特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點(diǎn)測量功能。