2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 應(yīng)用于GPON領(lǐng)域 采用TO-56（4針）封裝 7.5mm焦距 供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司 交貨周期：2-4周 出貨量：10k
深圳市利拓光電有限公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售氣體傳感、計(jì)量檢測(cè)、光纖通信用的半導(dǎo)體激光器芯片、器件、模塊、批量提供全系列的650nm-2350nm全波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，包括芯片、TO、OSA、
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司 供貨周期：4-12周 公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售氣體傳感、計(jì)量檢測(cè)和光纖通信用的半導(dǎo)體激光器芯片、器件和模塊，批量提供提供全系列的650nm-2350nm全波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品。
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 型號(hào)：LV02-DT27-EA2
用途:GPON 領(lǐng)域
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 型號(hào)：LV02-DT27-EA2
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)
•儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃
•工作溫度：-20-85℃
•反向電壓：max值2V
•正向電流：max值100mA
閾值電流：典型值10mA（25℃）max值： 30mA（85℃）
•正向電壓:max值：1.6V
•斜效率：最小值0.35mW/mA
•邊模抑制比:最小值35dB
•峰值波長(zhǎng): 1260 1270 1280 nm
•PD暗電流：max值100nA
•PD背光電流：最小值150uA max：950uA
2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。
芯片尺寸：
芯片長(zhǎng)度：250（±25）um
芯片寬度：220（±25）um
芯片厚度：110（±20）um
深圳市利拓光電有限公司專業(yè)研發(fā)生成銷售氣體傳感、計(jì)量檢測(cè)和光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片、器件和模塊。公司在十幾年的發(fā)展歷程中積累了很多的經(jīng)驗(yàn)，有專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)
