功能材料电学综合测试系统
铁电参数测试功能
Dynamic Hysteresis 动态电滞回线测试频率
Static Hysterestic 静态电滞回线测试；
PUND 脉冲测试；
Fatigue 疲劳测试；
Retention保持力；
Imprint印迹；
Leakage current漏电流测试；
Thermo Measurement 变温测试功能。
压电参数测试功能
可进行压电陶瓷的准静态d33等参数测试，也可通过高压放大器与位移传感器（如激光干涉仪）动态法测量压电系数测量。
热释电测试功能
主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试。采用电流法进行测量材料的热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线。
薄膜材料变温范围：-196℃到+600℃；
块体材料变温范围：室温到200℃、室温到600℃、室温到800℃
介电温谱测试功能
用于分析宽频、高低温环境条件下功能材料的阻抗Z、电抗X、导纳Y、电导G、电纳B、电感L、介电损耗D、品质因数Q等物理量，同时还可以分析被测样品随温度、频率、时间、偏压变化的曲线。也可进行压电陶瓷的居里温度测试。
热激发极化电流测试仪 TSDC
用于研究材功材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。
绝缘电阻测试功能
高精准度的电压输出与电流测量，保障测试的品质，适用于功能材料在高温环境材料的数据的检测。例如：陶瓷材料、硅橡胶测试、PCB、云母、四氟材料电阻测试、也可做为科研院所新材料的高温绝缘电阻的性能测试。
高温四探针测试功能
符合功能材料导体、半导体材料与其它新材料在高温环境下测试多样化的需求。双电测数字式四探针测试仪是运用直线或方形四探针双位测量。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准。也可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。
塞贝克系数/电阻测量系统
适用于半导体，陶瓷材料，金属材料等多种材料的多种热电性能分析；可根据用户需求配置薄膜测量选件，低温选件温度范围-100℃到200℃，高阻选件高至10MΩ。
电卡效应测试功能
还可以用于测试材料在宽温度范围内的电卡性能。
温度范围：-50℃到200℃、热流时间范围：1s-1000s，zui大电压可达10kV，
波形：用户自定、脉冲、三角波、正弦波、任意波形、预定义波形。
用户可选择不同的配置
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设备优势
本套系统可完成功能材料铁电、压电、热释电、介电、绝缘电阻等电学测试，以及高、低温环境下的电学测试。与国际电学检测仪器在通讯协议、数据库处理、软件兼容性做了大量的接口。无论在软件与硬件方面，使本套仪器在未来更易于扩展。更加节省改造时间与硬件成本。
性能优势
华测仪器依托多年高压控制、测试方面多年的技术成果，安全保护：增加TVS保护过压、过流、过温等技术，更加安全与可靠。软件设计：借鉴国际上等品牌，在测试功能、数据处理、操作等更加人性化等方面做了大量的改进；测量精度：与国际仪器做了大量的测试对标，与国内航天通力合作；进行检测计量。保证数据的有效与真实。
更优xiu的测试功能
HCTD3000铁电测试系统具有宽频率响应范围及宽测试电压范围，性价比非常高，满足了用户追求高性价的需求。主机内置电压档位有±10V，±30V，±100V，±200V和±500V可选。在±10V的内置电压下，电滞回线测试频率达到2MHz；在±500V的内置电压下，电滞回线测试频率达到±2kHz。此系统还可外部扩展电压到4kV和10kV，也可加载选件实现压电、热释电和磁电测试功能。此系统包含Vision基本铁电管理测试软件。此外还可外部扩展电压到4kV和10kV，Premier II在不改变样品连接的情况下可执行电滞回线，脉冲，漏电流，IV和CV测试，也可加载选件实现压电、热释电、磁电测试和晶体管特性测试功能。
标准配置
Dynamic Hysteresis 动态电滞回线测试频率；
PUND 脉冲测试：zui小脉冲宽度2μs，zui小上升时间1 μs；Fatigue 疲劳测试,zui大频率300kHz；
Retention 保持力测试；
Static Hysterestic 静态电滞回线测试；
Imprint 印迹；
Leakage current 漏电流测试：100fA to 1A
更多测试功能
高温部分通过近红外炉实现zui高可实现RT~1500°c环境下测试低温部分通过冷热台实现可实现-180~450°c环境下测试高、低温介电温谱测试频率I zui大测试范围20HZ-30MHZ。
扩展测试装置
