裂縫綜合測(cè)試儀主要用途:
用于橋梁、隧道、墻體、混凝土路面、金屬表面等裂縫深度檢測(cè)和裂縫寬度檢測(cè)及被測(cè)裂縫圖像存儲(chǔ)。
裂縫綜合測(cè)試儀技術(shù)參數(shù):
硬件平臺(tái) |
| ARM9嵌入式平臺(tái),觸摸屏 |
顯示模式 |
| 4.3寸TFT高亮度彩色液晶屏 |
寬度 | 測(cè)量范圍 | 0mm~6mm |
測(cè)量度 | ≦±0.01mm | |
深度 | 檢測(cè)范圍 | 5mm~500mm |
檢測(cè)度 | ≦±5% | |
存儲(chǔ)容量 |
| 2G內(nèi)置SD卡(大于10000個(gè)文件) |
供電方式 |
| 內(nèi)置鋰電池,連續(xù)工作大于8小時(shí) |
工作溫度 |
| -10℃~+55℃ |
工作濕度 |
| ≦90%RH |
裂縫綜合測(cè)試儀主要用途:
用于橋梁、隧道、墻體、混凝土路面、金屬表面等裂縫深度檢測(cè)和裂縫寬度檢測(cè)及被測(cè)裂縫圖像存儲(chǔ)。
裂縫綜合測(cè)試儀技術(shù)參數(shù):
硬件平臺(tái) |
| ARM9嵌入式平臺(tái),觸摸屏 |
顯示模式 |
| 4.3寸TFT高亮度彩色液晶屏 |
寬度 | 測(cè)量范圍 | 0mm~6mm |
測(cè)量度 | ≦±0.01mm | |
深度 | 檢測(cè)范圍 | 5mm~500mm |
檢測(cè)度 | ≦±5% | |
存儲(chǔ)容量 |
| 2G內(nèi)置SD卡(大于10000個(gè)文件) |
供電方式 |
| 內(nèi)置鋰電池,連續(xù)工作大于8小時(shí) |
工作溫度 |
| -10℃~+55℃ |
工作濕度 |
| ≦90%RH |
裂縫綜合測(cè)試儀主要用途:
用于橋梁、隧道、墻體、混凝土路面、金屬表面等裂縫深度檢測(cè)和裂縫寬度檢測(cè)及被測(cè)裂縫圖像存儲(chǔ)。
裂縫綜合測(cè)試儀技術(shù)參數(shù):
硬件平臺(tái) |
| ARM9嵌入式平臺(tái),觸摸屏 |
顯示模式 |
| 4.3寸TFT高亮度彩色液晶屏 |
寬度 | 測(cè)量范圍 | 0mm~6mm |
測(cè)量度 | ≦±0.01mm | |
深度 | 檢測(cè)范圍 | 5mm~500mm |
檢測(cè)度 | ≦±5% | |
存儲(chǔ)容量 |
| 2G內(nèi)置SD卡(大于10000個(gè)文件) |
供電方式 |
| 內(nèi)置鋰電池,連續(xù)工作大于8小時(shí) |
工作溫度 |
| -10℃~+55℃ |
工作濕度 |
| ≦90%RH |