molex禾碩外焊自彈式TF儲(chǔ)存卡座 wisconn——TF-15X15
molex禾碩外焊自彈式TF儲(chǔ)存卡座 wisconn——TF-15X15注意事項(xiàng)
1.水溶性助焊劑會(huì)使本產(chǎn)品腐蝕的可能,請(qǐng)避免使用;
2.給端子進(jìn)行焊接時(shí),如果在產(chǎn)品上施加壓力,會(huì)有移位、變形及電特性劣化可能,請(qǐng)?jiān)谑褂弥凶⒁?3.焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诖魏附又蠡謴?fù)到常溫再進(jìn)行。連續(xù)加熱,會(huì)使塑膠變形&老化,端子松動(dòng)&脫落及電寺性降低的可能;
4.避免助焊劑滲入本產(chǎn)品,會(huì)使產(chǎn)品損壞、接觸故障或動(dòng)作不良;5.印刷電路板&安裝孔位模式,請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸;5.在整機(jī)組合安裝工序中,請(qǐng)注意不要對(duì)產(chǎn)品施加外力;
7.在低電壓條件下(DC1V以下)使用時(shí),會(huì)有接觸不良的可能。
以直流電阻的負(fù)荷設(shè)計(jì)本產(chǎn)品,不可用于其他負(fù)荷;(電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷)3.在使用、測(cè)試過程中,如果超過規(guī)定以上的操作力,產(chǎn)品有損壞的可能;
9.請(qǐng)?jiān)诔爻馵常溫25°℃,常濕50℃以下],不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保存,自交貨起6個(gè)月內(nèi)為限度,請(qǐng)盡快使用。
2.給端子進(jìn)行焊接時(shí),如果在產(chǎn)品上施加壓力,會(huì)有移位、變形及電特性劣化可能,請(qǐng)?jiān)谑褂弥凶⒁?
3.焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诖魏附又蠡謴?fù)到常溫再進(jìn)行。連續(xù)加熱,會(huì)使塑膠變形&老化,端子松動(dòng)&脫落及電寺性降低的可能;
4.避免助焊劑滲入本產(chǎn)品,會(huì)使產(chǎn)品損壞、接觸故障或動(dòng)作不良;
5.印刷電路板&安裝孔位模式,請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸;
6.在整機(jī)組合安裝工序中,請(qǐng)注意不要對(duì)產(chǎn)品施加外力;
7.在低電壓條件下(DC1V以下)使用時(shí),會(huì)有接觸不良的可能。
以直流電阻的負(fù)荷設(shè)計(jì)本產(chǎn)品,不可用于其他負(fù)荷;(電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷)
8.在使用、測(cè)試過程中,如果超過規(guī)定以上的操作力,產(chǎn)品有損壞的可能;
9.請(qǐng)?jiān)诔爻馵常溫25°℃,常濕50℃以下],不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保存,自交貨起6個(gè)月內(nèi)為限度,請(qǐng)盡快使用。