詳細(xì)介紹:
廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領(lǐng)域、水處理工程、環(huán)保凈化、制藥機(jī)械設(shè)備石油化工、煤炭、造紙等粘稠介質(zhì)領(lǐng)域。
主要特點(diǎn)：數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補(bǔ)償；全不銹鋼激光焊接結(jié)構(gòu)；多種過程連接方式；齊平膜設(shè)計(jì)適合多種粘稠介質(zhì)壓力測(cè)量；易拆卸易清洗無菌設(shè)計(jì)；符合 3-A標(biāo)準(zhǔn)；
量程：0～3.5MPa內(nèi)任何量程,最小量程為 5kPa
準(zhǔn)確定等級(jí)0.2級(jí)
0.5級(jí)
介質(zhì)溫度－ 30℃～85℃
環(huán)境溫度－ 20℃～85℃
供電電壓DC 24V (12V～32V)
負(fù)載能力電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型：≥3kΩ
非線性0.2％F•S
遲滯性與可重復(fù)性0.1％F•S
長期穩(wěn)定性0.1％F•S/y
熱力零點(diǎn)漂移0.02％F•S/℃
響應(yīng)時(shí)間≤ 50ms
工作壓力2倍量程
電氣連接霍斯曼接頭 /接線端子
過程連接M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭
測(cè)量介質(zhì)與 316L不銹鋼兼容介質(zhì)
外部零件的材料普通不銹鋼 /316L不銹鋼
