焊接熔深测量显微镜SZX81T的产品介绍：
焊接熔深测量显微镜SZX81T，对各种材料裂缝构成，气孔形状腐蚀情况等表面现象的检查，尤其是IT产业的检测。
高性能光学部件，可形成清晰的高对比度图像，并确保大景深下图像的平场度，符合人机工程学要求的设计，可减轻长时间观察而产生的疲劳。
超薄型反射式LED光源设计，照明均匀，平均寿命6000小时。
品种齐全的目镜和辅助物镜、丰富的附件可满足各项功能的实用性，特别适合工业组装和检验，以及教学和基础研究。
具备无比清晰的图象质量，宽广的视觉效果，物镜高达0.8-5X变倍。
采用人机学设计让观察轻而易举，高性能、高品质、高性价比可与国外进口显微镜相比。
采用“五仿”设计，防尘、防油、防水污染、防霉、防静电，也可根据用户的使用环境及条件特殊定制。
电路板、晶体管等检测，对各种材料裂缝构成，气孔形状腐蚀情况等表面现象的检查，尤其是IT产业的检测。
焊接熔深测量显微镜SZX81T的技术参数：
| 目镜 | 10X高眼点广角目镜,为佩带眼镜的观察者提供方便 |
| 物镜 | 0.8-5X连续变倍,光学放大倍数8X-50X |
| 三目观察角度 | 45°倾斜，360°旋转双目观察头 |
| 工作距离 | 超长的工作距离达115mm,为使用者提供更大的工作空间 |
| 瞳孔 | 瞳孔距调节范围54mm-76mm |
| 视场光源 | 大功率LED灯照明,亮度可调 |
| 底座支架 | 扇形或长方形底座,手轮调焦100mm |
| 调焦机构 | 调焦手轮松紧可调,升降范围250mm 圆形载物台,中心工作台直径95mm |
| 适配链接器 | 0.5X*适配镜与各种CCD成像系统配对 |
1.采用*级CCD芯片以及性能强大的Ultra-Fine*色彩引擎，可真实再现镜下物体，轻松实现明场及荧光图像的拍摄
2.支持DirectShow、Twain、LabView等多种驱动接口
3.强大的图像增强功能，适用于明场、暗场、偏光和荧光图像的采集
4.具有灵活的细胞形态测量和分析功能
5.配合激光热转印打印机，以高质量输出照片图像
6.支持多种格式的图像文件保存（BMP、JPEG、PNG、TIFF、GIF、PCX、TGA、PSD、ICO、EMF、WMF、JBG、WBMP、JP2、J2K、TFT…）
7.支持Excel表格输出，便于数据的进一步分析处理
焊接熔深测量显微镜SZX81T的硬件配置参数：
图像传感器：APTINA MT9P001
扫描模式：Progressive
*高分辨率：2592*1944 (Approx.5,040,000 Pixels)
传感器尺寸：1/2.5〞(5.70*4.28mm), Diagonal 7.13mm)
像素尺寸：2.2μm*2.2μm
灵敏度：0.53v/lux-sec(550nm)
动态范围：66.5dB
模数转换：12-bit, 8-Bit R.G.B to PC
信噪比：40.5dB
光谱响应：400-650nm (with IR-filter)
视频模式：5fps @2592*1944, 18fps @1280*960, 60fps @640*480
像素叠加：1*1, 2*2, 4*4
普通曝光能力：0.21～2000ms,ROI Auto & Manual
超长曝光能力：N/A
白平衡： One Push ROI White Balance/Manual Temp-Tint Adjustment
色彩渲染技术：Ultra FineTM Color Engine
软件接口：DirectShow，Twain
记录模式：Still Picture and Movie
冷却系统：Nature
操作及存储环境要求：
工作温度： -10℃～50℃
储存温度：-20℃～60℃
工作湿度：30-80%RH
储存湿度：10-60%RH
供电：DC 5V over PC USB port
软件运行环境要求:
操作系统：Microsoft® Windows® XP/Vista/7(32/64 bit)
电脑配置CPU：Equal to Intel Core2 2.8GHz or higher
内存：2GB or more
USB接口：USB2.0 High-speed Port
显示器：17" or larger
光驱：CD-ROM
焊接熔深测量显微镜SZX81T的主要软件功能：
1.影像输入
相机智能识别，支持多个相机同时使用
2.相机控制
动态图像一键式智能白平衡ONE PUSH
相机参数控制：
动态图像色差校正功能
动态图像色度校正功能
动态图像对比度补偿
动态图像Gamma梯度调整
动态图像自动曝光目标值预设
动态图像手动曝光梯度调整（指数变量调整）
动态图像物镜光密度平场校正功能
动态滤波器（*级动态视频线性处理）
3.视频操作
动态图像灰度值定标（可保证拍摄图像明暗程度的一致性和连贯性）
动态图像在线式动态测量工具（二维几何学长度、角度等）
动态定标尺（BAR）实时显示功能（颜色、位置大小可设置）
倍率实时切换显示及提醒（颜色、位置大小可设置）
图像清晰度辅助对焦因子（颜色、位置大小可设置），可感知显微镜聚焦的微小变化，辅助您采集到清晰度*高的图像
动态图像实时全自动精深扩展（需要DAF组件支持）
全景图像拼接（非常适合大标本的全景拍摄）
自动对焦（需要DAF组件支持）
动态图像实时手动景深扩展EDF
动态显示刻线、网格、虚拟计数池、水印模版功能
可显示精确到1个像素大小的精密线框，*避开传统计数装置的粗糙物理线槽的局限性
4.图像采集
单帧临时冻结、单帧捕获、静态全副捕获、超长时间曝光捕获
定时拍照、间隔拍照（适合细菌学研究）
影音录像（适合活体细胞、微生物、遗传育苗等研究）
以上功能都是在您拍照之前可设置调整完成的，无需在拍摄后费时费力的用PS处理
5.图像处理
静态图像滤波器图像增强：高斯、高高斯、低通、高通、均衡化、锐化、平缓、中值、阶梯
静态图像滤波器边缘增强：Sobel、Roberts、浮雕、拉普拉斯、方差、水平、垂直
静态图像滤波器形态学处理：腐蚀、扩张、开闭、Top hat、Well、梯度、举例、细化、水洼法
静态图像滤波器图像运算核：选择编辑卷积、形态学运算核，迭代次数、强度等
静态图像数字数字化处理：曲线校正、自动色阶、直方图均衡、亮度对比度、色彩校正（RGB模式、CMYK模式、HIS模式、HLS模式）、HMS调整（HL高光、M中色调、S阴影）、Gamma、滤色处理、提色处理、反色处理
图像旋转：水平、垂直、90度、180度、270度、任意角度
直方图分布统计
窗宽窗位、色彩分割、二值化
浮雕卷积操作：梯度方向、平移差分、Prewitt（支持实时预览和背景颜色选择）
灰度伪彩色复原
灰度伪彩色3D地形图
剖面线（光密度分布测量）
图像滤镜：弥散化、马赛克、融合
6.图像测量
图层技术可保证原始图像不被破坏的情况下进行各种二维测量：点坐标、直线距离、角度、弧度、圆形面积、椭圆面积、周长、半径、直径、矩形面积、矩形周长、同心圆、平行线、垂直线、任意多边形周长、任意多边形面积
测量矢量图形设置：虚线、实线、箭头线、粗细、色彩、字体、字号
矢量图形二次编辑、移动、删除
图层合并：输出至图像
数据导出：EXCEL、HTM
7.插件功能（可由用户自己扩展）
线宽检测：骨架抽取、直线检测、线对宽度标注
图像分割：量化分割、过量分割、不足分割
计数：约束面积范围、约束周长范围、约束灰度范围
FFT傅立叶变换
检测熔深的操作步骤：
相同材料、不同材料通过焊接连接在一起的情况越来越广泛的使用于各种领域，母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的综合机械性能、力学性能等、失效等和焊接熔深尺寸和质量有很大的关系。
1.取样（切割机）：
采用金相试样切割机切割下包含待检测部位的试样
2.镶嵌（金相试样镶嵌机或者冷镶嵌）：
对于微小试样，超薄试样等，为了保护焊接区域的稳定和可靠性，避免制样过程中造成的变形和冲击，通过镶嵌固化的方式，获得标准规格的尺寸，如Φ30x15mm，并使得后续的手持，或者自动磨抛称为可能。镶嵌分为热镶嵌和冷镶嵌的方式：
热镶嵌：利用金相试样镶嵌机加热加压的方式，使得试样在树脂中固化，时间短无污染，固化强度高；
冷镶嵌：镶嵌粉和固化剂共同融合在模具或者夹具中，凝固后获得固化的试样，特别适合不能加热加压的材料，或者是需要控制方向，分析特定部位的试样。
3.研磨、预磨、抛光等：
研磨：表面质量特别差的，采用砂轮机，砂轮片，砂轮盘等进行粗处理，
预磨：采用粗细不同目数砂纸，分别进行粗磨、精磨等处理，
抛光：采用抛光织物（抛光丝绒，精抛绒等）+金刚石喷雾抛光剂等进行粗抛和精抛工作
4.腐蚀：
为了焊接区域各部分有明显显示，多数熔深要进行腐蚀处理，从而使得熔深的部位凸显出来；
5.焊接熔深显微镜的选择，观察和分析：
根据熔深区域的形貌尺寸，选择合适倍率的显微镜，进行观察，图像输出，熔深分析等，并实现熔深分析报告的输出
