高靈敏度壓阻式硅芯片用于壓力檢測。由密封的不銹鋼外殼（用同心波紋膜片密封）保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響。壓力通過殼體內(nèi)注入的硅油將膜片上的壓力傳到敏感元件。
同壓力介質(zhì)接觸的一切金屬件均由不銹鋼316L制成。全焊接式外殼密封成真空。連接腳可以方便的插在PCB板上，或連接電纜。
典型用途：石油探井設(shè)備，工業(yè)過程控制，航空電子設(shè)備，伺服控制，機(jī)器人技術(shù)等。
| Pressure Ranges | 10 1000 bar (absolute) |
| Dimensions | φ19 x 15 mm |
| Accuracy | typ. 0,5 %FS, max. 1,0 %FS |
| Long Term Stability | 0,5 mV |
KELLER擴(kuò)散硅充油芯體壓力傳感器8/8H系列
絕壓PAA-8：10…20bar
密封表壓PA-8：10 1000bar
密封表壓PA-8H/8467.30：200…1000bar (0…150℃，全哈氏合金C-276傳感器)
精度：0.5%FS典型，1.0%FS
使用溫度范圍：-30 100℃，可選擇0…150℃
補(bǔ)償溫度范圍：-10 80℃
供電/輸出：1mA(5 mA)恒流激勵(lì)/225mV±40%
注入油：硅油
殼體及膜片材料，密封圈：316L不銹鋼，氟橡膠
可選項(xiàng)：
-鉑或耐蝕鎳基合金C-276膜片，鍍金膜片
-傳感器全部為耐蝕鎳基合金C-276
-150℃耐高溫油(AS-100)，低溫油，氟化油、橄欖油
-特性：線性、超壓、較低的TC零點(diǎn)
-試驗(yàn)
-在10和1000bar之間的一切壓力范圍
-其他溫度范圍
-補(bǔ)償PCB
