用途
主要用對空間飛行器的組件、單機(jī)等產(chǎn)品,在熱真空環(huán)境模擬設(shè)備內(nèi)進(jìn)行熱真空(高溫和低溫)環(huán)境聯(lián)合作用下, 作性能檢驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)。
設(shè)備組成
真空環(huán)境試驗(yàn)箱備由真空容器、真空抽氣系統(tǒng)、熱沉、紅外加熱籠、電氣控制及環(huán)境參數(shù)檢測系統(tǒng)等組成。
技術(shù)參數(shù)
真空抽氣系統(tǒng) | 真空抽氣系統(tǒng)分為分子泵機(jī)組、粗抽泵為油泵以及閥門、管道等配套件組成 |
常溫時(shí)空載極限壓力 | ≤6.7×10-5Pa(需烘烤) |
低溫空載極限壓力(≤100K時(shí)) | ≤2.0×10-5Pa。(需烘烤) |
工作真空度 | (產(chǎn)品為航空插件) ≤5.0×10-5Pa; (需烘烤) |
抽氣時(shí)間 | 30min~1h |
常溫空載 | 熱沉表面溫度:5.0×10-3Pa,從預(yù)抽開始≤20min |
常溫空載 | 熱沉表面溫度:5.0×10-4Pa,從預(yù)抽開始≤30min; |
有效尺寸 | φ450×900mm(直邊長度) |
熱沉表面溫度 | ≤200K |
均勻性 | ±5℃ |
表面溫度≤+130℃ | ≤+130℃ |
控溫精度 | ±3℃ |
試件溫度范圍 | 極限溫度-70℃~+130℃ |
控制精度 | 誤差≤±1℃ |
升溫速率 | ≥2℃/min |
降溫速率 | ≥2℃/min |
低溫系統(tǒng) | 機(jī)械制冷 |
設(shè)備無間斷工作時(shí)間 | 20天以上 |
設(shè)備單獨(dú)接地 | 接地電阻不大于2Ω |
其它 | 試驗(yàn)箱側(cè)面留有電源法蘭,針數(shù)≥55芯,滿足1000V耐壓5mA漏電流要求 |
系統(tǒng)配置
真空容器 | 真空容器為臥式圓筒結(jié)構(gòu),一端為開啟大門,一端為蝶形封頭,真空容器和封頭采用0Cr18Ni9(304)不銹鋼制作,底座采用碳鋼制作,焊接采用內(nèi)環(huán)縫氬弧焊。主罐體內(nèi)做高低溫真空環(huán)境模擬0罐體制作關(guān)鍵工序控制 |
門法蘭整體熱處理,消除應(yīng)力 | |
制造現(xiàn)場焊縫著色探傷,再氦質(zhì)譜檢漏,總體漏率為≤1×10-6Pa.L/S | |
罐體內(nèi)壁拋光,粗糙度為0.8~1.6。發(fā)黑處理 | |
漏率≤1×10-6PaL/S。檢漏設(shè)備;氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏 | |
真空室材料 | 采用0Cr18Ni9不銹鋼板圈制,采用0Cr18Ni9不銹鋼碟形封頭 |
主罐體內(nèi)部 | 容器內(nèi)部下半部約45°位置,焊有主熱沉安裝導(dǎo)軌 |
主熱沉內(nèi)部下半部約45°位置,安裝有紅外加熱籠安裝導(dǎo)軌 | |
容器大門封頭和底部封頭上下,焊有安裝大門和底部熱沉的安裝吊塊 | |
容器設(shè)照明燈一個(gè) | |
熱沉制作關(guān)鍵工序的控制 | 紫銅管在焊接前進(jìn)行20kg耐壓強(qiáng)度測試保壓10分鐘及退火處理 |
所有不銹鋼管材99%進(jìn)行探傷篩選。對支管與翅片焊接后每一根進(jìn)行99%氦法質(zhì)譜檢漏,漏率≤5×10-7Pa.L/S,滿足漏率后再進(jìn)行總裝(焊接) | |
焊接完成后將藥粉清洗表面再進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏,漏率≤5×10-7Pa.L/S。 | |
漏率合格后再進(jìn)行高低溫沖擊試驗(yàn)三次(高溫150℃。低溫200K),再次進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏,漏率≤5×10-6Pa.L/S | |
主熱沉 | 主熱沉是該設(shè)備提供低溫環(huán)境的主要部件??商峁?00K的低溫 |
主熱沉為筒式盤管結(jié)構(gòu)。為滿足溫度均勻度內(nèi)管管路分二路進(jìn)出液 | |
主熱沉由2mm厚紫銅板為主體材料,有效尺寸為φ450×900mm(直邊長度)。主熱沉外側(cè)焊有φ14×1.5mm的紫銅管。連接方式為銀焊焊接 | |
主熱沉固定在外部的不銹鋼框架上,框架外還包裹著0.5mm厚的不銹鋼鏡面板 | |
進(jìn)行隔熱屏蔽??煞乐乖陂L時(shí)間低溫情況下容器外壁凝水或凝露發(fā)生 | |
主熱沉與框架間用聚四氟乙烯進(jìn)行隔熱,以減少主熱沉的冷量的損失 | |
熱沉內(nèi)側(cè)安裝有紅外加熱籠的安裝導(dǎo)軌。外出側(cè)安裝有固定腳,用于進(jìn)入真空容器后固定 |