DP100盤式研磨儀堅實耐用，適合于對硬性、脆性的固體材料進行預粉碎與精細粉碎處理。此儀器可一步將樣品研磨至約100微米以下（依據材料不同而定）。

工作原理

DP100盤式研磨儀是通過一片轉動圓盤與另一片固定圓盤之間產生的壓力和摩擦力來研磨樣品。樣品進入研磨室中，先在圓盤中部被預粉碎，因受到離心力的作用進而轉移到圓盤的外沿，進一步被精細粉碎。研磨完的樣品透過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。

產品應用

樣品性質：硬性、脆性

典型樣品：混凝土、建筑廢料、花崗巖、石膏、干燥的土壤樣品、沉積淤泥、石英、煤、焦炭、石灰渣、耐火黏土、玻璃、牙科用陶瓷等

性能優(yōu)點

○ 操作簡單，易清潔
○ 研磨圓盤使用壽命長
○ 多種材質的研磨圓盤可供選擇
○ 研磨圓盤的間隙連續(xù)可調
○ 樣品處理量大
○ 樣品進料尺寸大，可達20 mm
○ 樣品處理效率高，短時間內可達到很小的出料粒度
○ 排塵接口設計，防止樣品粉末污染環(huán)境
○ 數顯調節(jié)圓盤間距，重復性高

備注

顎式破碎儀可與盤式研磨儀連用可實現90毫米-100微米的粉碎效果。