設(shè)備：常壓等離子清洗機(jī) PLASMABEAM DUO
銷(xiāo)售：
產(chǎn)品特點(diǎn)：
常壓等離子形成： 對(duì)于常壓等離子技術(shù)，等離子的生成是由于氣體在大氣壓力下通過(guò)高電壓而被激發(fā)，等離子由高壓氣體驅(qū)動(dòng)從噴嘴中一同噴出，從而達(dá)到對(duì)樣品表面進(jìn)行清洗的效果。
表面激活以及精密清洗：等離子束中所攜帶的等離子反應(yīng)粒子接觸到材料表面后會(huì)與其發(fā)生反應(yīng)，達(dá)到清洗和活化的效果，使材料表面活性增強(qiáng)，提高了粘合力與粘接性。松散附著于材料表面的微塵也由高壓加速氣流帶走。
操作簡(jiǎn)便，穩(wěn)定性高：操作方式可選半自動(dòng)或者全自動(dòng)操作，設(shè)備部件選用優(yōu)質(zhì)的部件使設(shè)備的故障率降低。憑借產(chǎn)品生產(chǎn)高度垂直整合，無(wú)論是需要實(shí)驗(yàn)室規(guī)模還是3班制生產(chǎn)，都能為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)。
表面激活以及精密清洗：等離子束中所攜帶的等離子反應(yīng)粒子接觸到材料表面后會(huì)與其發(fā)生反應(yīng)，達(dá)到清洗和活化的效果，使材料表面活性增強(qiáng)，提高了粘合力與粘接性。松散附著于材料表面的微塵也由高壓加速氣流帶走。
操作簡(jiǎn)便，穩(wěn)定性高：操作方式可選半自動(dòng)或者全自動(dòng)操作，設(shè)備部件選用優(yōu)質(zhì)的部件使設(shè)備的故障率降低。憑借產(chǎn)品生產(chǎn)高度垂直整合，無(wú)論是需要實(shí)驗(yàn)室規(guī)模還是3班制生產(chǎn)，都能為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)。
示意圖：
| 主要技術(shù)參數(shù) | 1.手動(dòng)控制 2.等離子主機(jī)外形尺寸：W 562mm H 211 mm D 420 mm 3.等離子噴頭尺寸：Max. Ø 32 mm L 270 mm 4.可處理寬度：max.12mm/每個(gè)噴頭，共兩個(gè)噴頭 5.射頻發(fā)生器：20KHz/300w 6.電源：230V/6A 7.連接部分：冷卻的處理氣體（干燥無(wú)油的壓縮空氣） 8.在主機(jī)背面，通過(guò)連接25針的SUB-D接口進(jìn)行遠(yuǎn)程控制 |
選配：
控制系統(tǒng)： Windows PC控制系統(tǒng)，工藝流程可視化。
發(fā)生器：
頻率：20 kHz，功率：300 W，根據(jù)要求提供其他功率的發(fā)生器 獨(dú)立高壓變壓器的特殊長(zhǎng)度電纜；
其他：
測(cè)試墨水；自動(dòng)化機(jī)械手或機(jī)器人
