銅排鍍錫測厚儀原理產(chǎn)品介紹
銅排鍍錫測厚儀原理由深圳市美程精密電子有限公司現(xiàn)貨銷售銅排鍍錫測厚儀原理,XAU系列熒光光譜儀是一機多用型光譜儀,應用了核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚的性能,又可滿足微區(qū)ROHS檢測及成分分析。
性能優(yōu)勢:
1.微小樣品檢測:*小測量面積0.03mm2(加長測量時間可小至0.01mm2)
2.變焦裝置算法:可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm
3.*的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元 素,甚至有同種元素在不同層也可*測量。
4.*的解譜技術:減少能量相近元素的干擾,降低檢出限。
5.高性能探測器:SDD硅漂移窗口面積25mm2探測器。
6.X射線裝置:微焦加強型射線管搭配聚焦裝置。
一六儀器研制的測厚儀的光路交換裝置,讓X射線和可見光攝像同一垂直線,達到視覺與測試定位一體,且X光擴散度小;與EFP軟件配合達到對焦、變焦雙焦功能,實現(xiàn)高低、凹凸不平各種形狀樣品的測試;高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍,可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差,同時特征X射線可以穿透測試更厚的表層。
*的EFP算法
*的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎上,計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術、變焦結(jié)構設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標樣來校正儀器因子,可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
PCB鍍層測厚儀報價:/1632969033