PCB電鍍鉻層測厚儀產(chǎn)品介紹
PCB電鍍鉻層測厚儀由深圳市美程精密電子有限公司現(xiàn)貨銷售PCB電鍍鉻層測厚儀,XAU系列熒光光譜儀是一機(jī)多用型光譜儀，應(yīng)用了核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚的性能，又可滿足微區(qū)ROHS檢測及成分分析。

性能優(yōu)勢：
1.微小樣品檢測：*小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）
2.變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm
3.*的EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可*測量。  
4.*的解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。  
5.高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25mm2探測器。  
6.X射線裝置：微焦加強(qiáng)型射線管搭配聚焦裝置。

一六儀器研制的測厚儀的光路交換裝置，讓X射線和可見光攝像同一垂直線，達(dá)到視覺與測試定位一體，且X光擴(kuò)散度?。慌cEFP軟件配合達(dá)到對焦、變焦雙焦功能，實現(xiàn)高低、凹凸不平各種形狀樣品的測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差，同時特征X射線可以穿透測試更厚的表層。

*的EFP算法
*的研發(fā)團(tuán)隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子，可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

PCB鍍層厚度測試儀：/1632969178